SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计今年增长18%至1330亿美元

　　4月1日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。

　　报告显示，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。

　　展望未来，SEMI预计投资将在2028年继续增长3%至1550亿美元，2029年再增长11%至1720亿美元。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在重塑半导体制造投资的规模，随着全球300mm晶圆厂设备支出预计在2027年首次突破1500亿美元，行业正以史无前例的持续性的投入，着力构建AI时代所需的先进产能与韧性供应链。”

　　从细分领域来看，Logic和Micro领域预计将在2027年至2029年以总投资2280亿美元领跑设备扩张，主要得益于强劲的晶圆代工行业需求，以及2nm以下尖端制程产能投资的推动。先进制程技术对于提升芯片性能和能效至关重要，以满足各类AI应用严格的芯片设计要求。预计从2027年到2029年，更多先进制程技术将进入量产阶段。此外，AI性能的提升预计将推动各类边缘AI设备的大规模增长。除先进制程外，所有制程节点和各类电子设备的需求预计将温和增长，这也支撑了对成熟制程的投资。

　　Memory领域预计将成为设备支出第二大领域，2027年至2029年总计将达1750亿美元。这一时期标志着该领域新一轮增长周期的开始。其中DRAM设备支出预计在2027年至2029年累计将达1110亿美元，而3D NAND设备支出同期预计为620亿美元。

　　由于AI训练和推理需求的推动，SEMI认为memory需求显著增加。AI训练显著推高了对高带宽存储器（HBM）的需求，而模型推理则对存储容量产生了大量需求，从而推动了数据中心NAND闪存应用的增长。这一强劲需求使得memory供应链在近期和中长期保持高水平投资，有助于缓解传统存储周期波动可能带来的潜在下滑。

　　从区域投资来看，报告认为，2027年至2029年，全球300mm晶圆厂设备投资预计将广泛覆盖主要半导体制造区域，反映了先进制程扩张、memory产能增加以及政策支持下的供应链本地化等多种因素的综合影响。中国大陆、中国台湾、韩国和美洲地区在此期间均将迎来大规模投资，而日本、欧洲与中东、东南亚地区也将从较小的基数继续扩大投资。

　　具体而言，SEMI指出，在中国大陆，投资预计将继续受益于国家政策的支持和推动。在中国台湾，支出预计主要由先进晶圆代工产能的持续扩张所驱动，包括2nm及以下技术。韩国的投资仍与memory密切相关，AI相关需求正在支持新一轮产能和技术升级周期。在美洲地区，支出预计将由先进制程扩张和加强本土制造生态系统的更广泛努力所支撑。