存储芯片背后“隐形血液”快藏不住了 特种气体迎来高光时刻

存储芯片背后“隐形血液”快藏不住了特种气体迎来高光时刻。材料股在标普500指数中的权重已跌至2%，接近30年来的最低点。然而，美银策略师迈克尔·哈特内特及其团队在5月8日的报告中指出，资源地缘政治争夺、全球军费开支增加、AI资本开支热潮以及解决住房短缺问题的努力将共同推动材料板块成为新的牛市主角。

材料板块涵盖广泛，其中特种气体是一个关键领域。AI算力的核心是存储芯片，而存储芯片的制造离不开被称为半导体“隐形血液”的特种气体。目前，全球存储库存仅剩4周，DDR4现货价格一年内暴涨近18倍，氦气价格年内飙升358%。这表明上游供应链的景气度已经显现。

2026年的存储行业正在书写前所未有的卖方神话。SK海力士财报显示，公司DRAM与NAND库存仅剩约4周，处于警戒线以下。SK海力士2026年全年HBM产能早在2025年底就被英伟达和AMD等客户抢购一空，供不应求。三星电子也警告称，客户已经开始预订2027年的产品，公司供货能力降至历史最低水平，预计2027年的供应缺口将进一步扩大。

价格的疯狂印证了这一切。据Bernstein统计，2026年第一季度DRAM合约价格环比飙升85%-100%。TrendForce数据显示，截至2026年3月，DDR4主流型号现货价格较2025年初涨幅高达1788%，DDR5涨幅达740%。NAND价格同样猛烈，中国闪存市场NAND指数较2025年初上涨396%。

这一轮超级周期的背后是AI算力需求的爆炸式增长。全球八大云厂商2026年资本开支预计激增至约5000亿美元，IDC预测2026年全球存储产能将翻倍至800万片/月。

中国存储厂商正成为全球产能增量的核心贡献者。长江存储的Xtacking混合键合技术已迭代至4.0版本，I/O速度达3600MT/s，存储密度提升49%。2025年3月，三星电子签署付费使用Xtacking专利协议，标志着中国存储从追赶者变为规则制定者。长鑫存储则在2025年10月推出LPDDR5X产品，速率达10667Mbps，与国际主流水平的差距缩小至仅1年。预计到2030年中国大陆存储产能占比有望达到50%（约400万片/月），而2025年两存合计产能仅35万片/月，扩产空间超过十倍。2026年，国内两存合计扩产10-12万片，总资本开支超过160亿美元。