群智咨询：一季度全球智能手机SoC总出货量约为2.9亿颗 同比下滑约4%

　　自2025年下半年起，由AI服务器需求驱动的存储芯片涨价潮持续蔓延，直接推高了智能手机的终端生产成本。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2026年第一季度全球智能手机SoC总出货量约为2.9亿颗，同比下滑约4.0%。其中，以价格敏感用户为目标的中低端机型市场受到的冲击最为明显，因成本上升导致的终端涨价抑制了消费需求，进而使品牌方削减备货与芯片采购，千元机市场销量下滑尤为突出。

　　厂商表现分化：联发科、高通成长遇挑战、自研芯片出货比重逆势增长

　　分厂商表现来看，传统芯片巨头增长受阻，头部大厂联发科、高通的出货量同比均呈现下降趋势，根据#群智咨询(Sigmaintell)数据，今年一季度联发科及高通的智能手机SoC的出货量分别为9700万颗及7100万颗，同比均呈现约18%及7%的下滑。

　　自研芯片厂商逆势上扬，优势尽显，与此形成鲜明对比的是，具备自研芯片能力的厂商凭借核心竞争优势，实现出货量逆势攀升。这种反差不仅凸显了自研芯片的竞争优势，更印证了在市场波动期，自研能力已成为厂商抵御风险、实现增长的关键支撑，为后续出货量持续攀升奠定了基础。

　　自研芯片出货量的逆势增长，是其全方位核心竞争优势的集中释放，Apple、Samsung、华为三大主流自研厂商的出货数据，直接印证了这一核心逻辑，且各厂商凭借差异化优势，实现了不同维度的增长突破。

　　 Apple作为自研芯片的标杆，在行业整体下滑的背景下实现稳健增长。根据群智咨询(Sigmaintell)的数据统计，今年一季度其智能手机芯片出货量约为5300万颗，同比增长约17.8%。支撑这一增长的核心优势，在于自研芯片与高端机型的深度适配、封闭生态的协同赋能，以及成本自主可控的主动权——自研芯片精准匹配高端用户对性能、体验的核心需求，与iOS系统无缝协同打造差异化体验，同时自主掌控研发、生产与供应节奏，有效规避存储涨价带来的成本压力，推动出货量稳步提升。

　　三星猎户座(Exynos)凭借自研芯片与全产业链的双重优势，在行业下行趋势中守住出货基本盘。2026年一季度其智能手机芯片出货量达到2100万颗，同比增长约11%。依托Galaxy S26系列的优异表现，也对三星猎户座的出货起到积极的作用。作为具备芯片设计、制造、封装测试全流程能力的厂商，Samsung自研芯片可完美适配自身终端产品，同时通过自身晶圆代工业务协同联动，平衡存储涨价带来的成本压力，有效抵御市场波动，凸显了自研芯片的抗风险优势。

　　华为终端采用的海思(Hisilicon)芯片，也展现出爆发式增长势头。今年一季度其智能手机SoC芯片出货量达到1600万颗，同比增长约60%，这一成长的背后，是自研芯片的深厚技术积淀、与终端产品的全链条深度适配，以及上下游供应链的协同发力。海思芯片与华为终端实现定制化适配，从硬件底层到软件优化，最大化释放芯片性能、控制功耗，构建“芯片-终端-生态”的闭环壁垒，同时依托供应链协同对冲成本压力，结合华为高端市场的稳定布局，推动芯片出货量实现跨越式增长。

　　群智咨询认为，在整体需求疲软和成本高企的环境下，自研芯片已不仅是技术实力的象征，更是厂商抵御市场波动、控制核心成本、构建差异化护城河的关键战略资产，自研芯片出货占比的持续攀升预示着行业竞争门槛的进一步提高。

　　群智咨询表示，对于高通、联发科、紫光展锐等传统芯片设计公司而言，来自智能手机主战场的需求下行压力将进一步加剧。积极向物联网、汽车电子、AIoT等非手机业务领域拓展多元化布局，将成为它们应对行业周期性风险、寻找新增长曲线的核心策略。