半导体产业全线爆发 业绩兑现期来临

AI算力需求爆发，存储芯片行业迎来历史性景气周期。从存储到封测再到设备，半导体全产业链进入业绩兑现期，国产化率持续攀升，中国半导体产业链正在经历系统性跃升。

当前国内存储半导体行业正迎来历史性的业绩爆发期。已公布上半年业绩预告的A股半导体公司中，超过八成业绩预喜，标志着中国半导体产业正从政策扶持期迈入业绩兑现期。在深圳一家半导体企业，可以看到存储芯片封装的关键材料——IC封装基板正在生产，每个存储芯片都要先封装在这样的基板上才能使用。据企业负责人介绍，今年上半年所有产线都满负荷运转。

数据显示，截至7月31日，A股共有55家半导体上市公司披露上半年业绩预告，扭亏、预增、略增公司合计46家，占已披露公司的83.64%。例如，江波龙预计上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%；香农芯创预计上半年归母净利润35亿元至40亿元，同比增长2118%至2434%；佰维存储预计上半年归母净利润70亿元至75亿元，同比增长3200.15%至3421.59%。从存储模组到芯片分销，从芯片设计到封装测试，存储半导体全产业链业绩全面爆发。

香农芯创总经理助理李昀臻表示，受人工智能需求拉动的影响，互联网数据中心对于企业级存储的需求持续增长，产品毛利率提升，自研存储品牌也得到持续放量。西南证券电子行业首席分析师胡杨认为，存储本身和半导体的周期已经来到加速上行的临界点，越来越多的国产半导体厂商参与各个不同环节的制造过程。