券商观点|电子行业专题报告：GTC 2026，NVIDIA发布技术创新

　　    2026年3月24日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，GTC 2026，NVIDIA发布技术创新。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 事件：美国时间2026年3月16日，NVIDIAGTC2026在圣何塞召开，NVIDIACEO黄仁勋发表主题演讲，核心发布内容包括：VeraRubin全栈AI计算平台、下一代Feynman架构核心技术路径、Groq3LPU推理专用芯片、适配开源智能体框架OpenClaw的NemoClaw平台，为全球AI产业指明核心技术方向。 NVIDIAGPU架构从Tesla、Fermi等向VeraRubin、Feynman迭代升级。公司早期依托Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列完成从图形加速专用硬件到通用并行计算引擎的技术跃迁。2016年后伴随生成式AI与高性能计算需求爆发，公司加快架构迭代节奏，相继推出Volta、Hopper、Blackwell等架构，以架构与软件全栈协同持续拓宽AI算力边界。在GTC2026大会上，NVIDIA正式发布VeraRubin全栈AI计算平台，并完整披露下一代Feynman架构演进路径，该架构采用台积电1.6nmA16制程、集成光通信技术，主打AI推理场景，预计2028年正式上市，标志着公司完成从通用计算向AI原生算力的架构代际升级。

NVIDIA于GTC2026正式发布VeraRubin全栈AI计算平台。该平台搭载自研VeraCPU与Groq3LPU专用芯片，构建起“CPU+GPU+LPU”的全栈协同体系。

1）VeraCPU采用自研Olympus定制核心，在核心数量、算力、内存带宽与容量等关键指标上较前代GraceCPU实现大幅跃升。

2）Groq3LPU则聚焦极致低延迟推理设计，有效弥补传统GPU在智能体任务中的适配短板，配套推出的Groq3LPX推理加速器机架可进一步实现推理环节的高吞吐与低延迟。

3）同时，VeraRubin采用100%全液冷架构，大幅提升散热效率与交付速度。

4）公司还推出已量产的CPO光电共封装Spectrum-X交换机，通过铜缆与光学并行的扩展方案支撑算力集群规模化升级，为下一代Feynman平台搭建技术底座。

GTC2026潜在受益方向主要包括LPU配套片上SRAM、全新液冷散热替代、CPO光芯片的中长期发展机遇。

1）SRAM：北京君正（300223）依托收购ISSI形成的技术优势，车规级SRAM全球市占率领先，存储、计算、模拟与互联芯片协同发展，产品矩阵完善。

2）新型液冷：高澜股份（300499）作为国内专业热管理设备供应商，深耕液冷技术二十余年，已形成信息通信液冷+储能热管理双业务布局，可提供冷板式、浸没式等一站式液冷解决方案。川润股份（002272）深耕高端能源装备领域，推出冷板式与浸没式全链条液冷解决方案，能效与交付优势显著，同时海外市场拓展成效突出，海外收入实现稳健增长。

3）CPO光芯片：长光华芯专注高功率半导体激光芯片与光通信芯片，100GEML芯片量产、200GEML芯片送样，且通过子公司布局硅光技术，完善下一代光通信技术储备。源杰科技聚焦高速光芯片，营收与研发投入持续增长，高端CW激光器产品批量交付，200GPAM4EML芯片推向市场，不断完善高速光芯片布局，深度受益于CPO与高速光通信需求升级。

投资建议：NVIDIAGTC2026发布的VeraRubin新架构，有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq3LPU与RubinGPU协同，有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。VeraRubin平台采用100%全液冷架构，散热效率突出、制冷成本更低，新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外，公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机，铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。建议关注国产相关标的：北京君正

（300223）、高澜股份

（300499）、川润股份

（002272）、长光华芯

（688048）、源杰科技

（688498）。

风险提示：

1）技术落地不及预期风险；

2）行业竞争加剧风险；

3）下游需求波动风险

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