从电力管家到散热高手 碳化硅全产业链供需两旺

　　高品质衬底片供应紧张、价格涨幅明显，衬底片大厂产能利用率普遍超过了90%，芯片模块公司产能供不应求、交付周期大幅拉长，上游设备公司订单旺盛、客户还往往要求紧急交付……上海证券报记者近日调研国内碳化硅（SiC）产业链获悉，整个产业景气度高涨。

　　记者了解到，自2025年第四季度以来，碳化硅行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而汽车、光储、充电桩等三大主力应用市场均持续处于高景气运行周期，对国产SiC MOSFET器件的需求持续快速增长；同时，消费电子、AI等新兴应用场景需求集中爆发，叠加半导体行业整体涨价预期，拉高终端厂商的备库存需求，共同推动碳化硅行业景气度持续上升。

　　前瞻产业发展趋势，头部碳化硅衬底片、外延片厂商开启新一轮扩产，给上游设备厂商带来可观的新增订单。

　　产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源等认为，随着新能源汽车、光储充市场的规模化验证完成，以及人工智能数据中心（AIDC）高压电源需求的即将爆发，碳化硅成为AI时代的“电力管家”与“散热高手”，从“可选”变为“必选”的趋势已不可逆，这有望使碳化硅突破自身局限，开启类似硅的成熟成长周期。

　　AI带动 衬底片、模块供需两旺

　　“下游市场需求旺盛，我们产能已经跟不上客户需求，交货周期显著拉长，还出现了光储客户主动加价拿货的现象……”谈及碳化硅业务近况，一家功率半导体上市公司相关人士表示，当前，光储、汽车、AI数据中心的需求都非常旺盛，部分型号的产品开始缺货。

　　下游芯片模块需求旺盛，上游的衬底片、外延片景气度如何？洪源在接受记者采访时表示，当前碳化硅衬底片头部厂商如天岳先进、天科合达等的产能利用率，均已超过90%。

　　需求旺盛之下，从衬底片到芯片模块，都进入了涨价周期。

　　“今年以来，国内碳化硅衬底片价格呈现出结构性上涨，6英寸产品价格有较大幅度反弹，8英寸价格止跌企稳并小幅上涨。其中，高规格、高品质衬底片由于供应紧张，价格涨幅更为明显。”一家上市公司的高管告诉记者，当前高端碳化硅衬底片供给偏紧，部分衬底片厂商已收到其下游客户的新增订单需求，现有产能无法充分满足市场需求。

　　洪源认为：在AI数据中心需求、先进封装及能源成本上行等因素驱动下，今年以来，英飞凌、意法半导体已对衬底片完成两轮涨价；国内来看，2025年一季度6英寸衬底片价格曾大幅下滑至成本线附近，近期受海外企业涨价带动，叠加能源及原材料成本传导，国内衬底片价格有所回暖，但后续主动提价的底气弱于海外厂商。

　　上述功率半导体上市公司相关人士告诉记者，针对下游旺盛需求，行业内多家公司已经对包括碳化硅在内的功率器件产品进行了一轮涨价，不排除近期实施新一轮提价。

　　成本下降 下游多个领域应用放量

　　本轮碳化硅产业高景气度是周期回暖，还是开启了新一轮增长？驱动力又来自哪些下游应用？

　　“本轮碳化硅行情是‘有效需求增长’与‘备库存需求释放’双重驱动的结果，具有较强的增长确定性，而非简单的表象回暖。”洪源表示，当前碳化硅的三大主力市场——汽车、光储、充电桩——均处于高景气运行周期。与此同时，AI数据中心订单增长及需求预期上扬，叠加半导体产业整体涨价趋势，拉高终端厂商的备库存需求。

　　洪源解释了需求增量的具体来源：一是汽车市场的高压化，800V平台渗透率提升，单车碳化硅用量持续提高；二是充电桩新能效国标将于2026年11月1日起实施，推动充电模块向更高效率升级，加速碳化硅器件导入；三是海外储能尤其是户用储能市场维持较高增长速度。

　　多位功率半导体业内人士还提及，在汽车电子市场，由于英飞凌、安森美等大厂将更多资源倾斜到AIDC及服务器领域，产能挤压叠加国际贸易格局重构等因素，带动汽车、工控用户加快采用国产碳化硅芯片及器件，进一步推高国产碳化硅的景气度。

　　碳化硅器件成本大幅下降，则是驱动下游应用放量的核心因素。记者了解到：碳化硅衬底制造环节占SiC功率器件总成本约47%，外延生长环节占比约23%，两者合计达70%；随着8英寸碳化硅晶圆技术逐步成熟、产能放量，碳化硅衬底片成本大幅下降，带动碳化硅芯片及模块成本降至下游可接受范围，与下游需求增长形成正向共振，推动产业快速增长。

　　更为重要的是，随着AIDC、先进封装、散热等需求持续增长，碳化硅有望开启新的增长曲线。

　　“AIDC的发展，将带动碳化硅在0.3kV至10kV甚至更高电压产品侧的持续增量需求；碳化硅作为散热材料（比如散热基板）在AI芯片的应用具有高确定性，预计将于2028年起进入规模起量阶段。”洪源表示，随着新能源汽车、光储充市场的规模化验证完成，以及AIDC高压电源需求的即将爆发，碳化硅从“可选”变为“必选”的趋势已不可逆，成为AI时代的“电力管家”与“散热高手”，这有望使碳化硅走出自身局限，开启类似硅的成熟成长周期。

　　扩产提速 上游设备领域迎新增长

　　“多家碳化硅客户都是一次性下单了多台不同类型的量检测设备，且要求在4个月内完成交付。”提及碳化硅市场近况，上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明告诉记者，衬底片、外延片、模块厂商扩产积极，碳化硅设备市场已经全面复苏。

　　记者注意到，自2025年下半年起，碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片制造等多个环节进入新一轮扩产阶段，且朝着大尺寸趋势发展，快速进入到8英寸晶圆时代，给半导体设备厂商带来新增长机遇。

　　上述上市公司高管在接受采访时表示，其公司新增设备订单主要集中于当前主流的8英寸晶圆市场，且订单规模同比增长明显，产品交期偏紧。在12英寸碳化硅晶圆制造方面，业内还处于研发阶段，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会进入大批量量产阶段。

　　本轮扩产是否会导致碳化硅产能的新一轮过剩？

　　“名义产能与有效产能存在巨大差异，低端6英寸产能过剩与高端8英寸产能及车规级产品紧俏并存的格局，将依然是明确的趋势。”洪源表示，“有效产能”是指能真实落地且已通过客户大规模验证的产能，而大量规划中的“名义产能”因良率问题或客户验证未通过，实际上无法转化为有效供给。当前，扩产集中于头部企业、8英寸产能，考虑到本轮AI产业增长动力强劲、扩产周期通常为12至18个月，本轮衬底片、外延片扩产在短期内形成新一轮大规模、同质化产能过剩的风险相对可控。

　　上述上市公司高管称其观察到，当前行业扩产主要集中在头部衬底片厂商，整体偏理性，规模和节奏贴合下游实际需求情况，市场还未见盲目扩张的情绪。

　　事实上，碳化硅产业链正日趋成熟，具备了规模化供应能力，已经走到类似硅产业的成熟成长周期的起点。