HBM需求与台积电扩产推动 半导体设备股走强 亚翔集成两连板

　　6月9日，半导体设备股表现强势，洁净室相关板块领涨，亚翔集成（603929）（603929.SH）实现两连板，圣晖集成（603163）（603163.SH）逼近涨停，富创精密（688409.SH）、华康洁净（301235）（301235.SZ）、柏诚股份（601133）（601133.SH）、中微公司（688012.SH）、美埃科技（688376.SH）同步上行。

　　消息面上，黄仁勋访韩与SK海力士达成数千亿美元长期HBM供货协议，确认AI算力及HBM紧缺周期将延续数年。三星、SK海力士、美光同步推进先进封装与晶圆厂扩产，带动半导体工程、设备及耗材全链条需求释放。

　　上游电子树脂、玻纤（CCL基材）等材料价格走高，资金沿“存储芯片→封装材料→覆铜板基材→洁净工程与设备”产业链有序传导。叠加日韩股市反弹、美股半导体龙头走强及苹果（AAPL.US）WWDC、OpenAI IPO等全球AI情绪提振，A股半导体板块资金回流显著，动能持续巩固。