长鑫科技公告“引爆”科创50！半导体芯片股“群嗨”，先进封装应声大涨

　　7月9日，科创板个股持续活跃，科创50指数拉升涨超4%，半导体芯片股领涨，上海合晶（688584.SH）、有研硅（688432.SH）、概伦电子（688206.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、寒武纪（688256.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹宏力（688347.SH）等涨幅居前。

　　另外，午后先进封装概念持续走高，长电科技（600584）（600584.SH）反包涨停，深科技（000021）（000021.SZ）回封涨停，此前华天科技（002185）（002185.SZ）、领先股份（603991）（603991.SH）、同兴达（002845）（002845.SZ）、朗迪集团（603726）（603726.SH）等涨停，甬矽电子（688362.SH）、华海诚科（688535.SH）、通富微电（002156）（002156.SZ）、太极实业（600667）、雅克科技（002409）（002409.SZ）等涨幅靠前。

　　消息方面，长鑫科技发布公告，正式启动科创板IPO发行程序，于7月16日开启新股申购。公司预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。报告期内，随着DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润较上年同期均实现大幅增加。

　　业内分析称，AI驱动下的存储超级周期正在持续演绎，长鑫上市有望带领产业链价值重估，围绕长鑫IPO，半导体方向可重点关注资本开支扩张和国产化带动的半导体材料、设备和先进封装环节。