半导体狂欢行情来袭！晶圆代工、设备材料多股齐创历史新高

　　7月9日，半导体股全线大爆发，其中，中芯国际（688981.SH）涨超13%创历史新高，华虹宏力（688347.SH）涨近11%创历史新高，有研硅（688432.SH）、艾森股份（688720.SH）、甬矽电子（688362.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、长川科技（300604）（300604.SZ）等纷纷创历史新高。

　　消息面上，7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动IPO发行程序。公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。

　　平安证券表示，当前AI持续驱动半导体产业景气上行，以GPU、CPU和存储等为代表的芯片需求持续增加，晶圆代工、半导体设备及半导体材料等产业链环节充分受益，国产厂商有望在AI时代下迎来快速发展，建议关注相关产业链企业。