智联未来生态共融第28届北京科博会未来产业推介会成功举办

　　2026年5月8日至9日，第28届中国北京国际科技产业博览会重要活动——未来产业推介会在北京国家会议中心举办。

　　推介会现场(主办方供)

　　本次推介会以智联未来生态共融为主题，紧扣国家战略部署，聚焦人工智能、金融科技、具身智能、机器人创新与场景落地，汇聚政产学研金各界人士，通过主题发言、圆桌对话、优秀案例分享、投资机构点评等形式，共探未来产业创新发展路径，为培育新质生产力注入动能。

　　5月8日，推介会聚焦AI智能体与金融科技。开幕式上，行业嘉宾围绕未来产业布局、前沿赛道建设发表致辞；主题发言环节，多家企业分享工业AI、端侧智能、机器人训练技术等前沿成果；两场圆桌对话分别就AI智能体生态构建、科技赋能金融变革展开深度研讨。

　　5月9日，会议聚焦机器人产业创新与场景应用。业内机构集中发布具身智能、人形机器人等核心成果，全球人形机器人产业趋势权威报告现场发布，多场分享与圆桌对话探讨机器人商业化落地、投融资热点等议题。

　　本次推介会搭建了产学研金精准对接平台，推动创新链与产业链深度融合，为未来产业集聚发展、协同创新奠定了坚实基础。(中国经济网记者宋雅静)