红板科技：被PCB景气推上风口 技术突破引领成长

在国产替代浪潮席卷各行各业的背景下，印制电路板（PCB）作为“电子工业之母”，承载着电子设备的核心连接功能。高端PCB领域长期被海外企业垄断的局面正逐渐被国内企业打破。红板科技作为2026年4月登陆上交所主板的次新股，在高阶HDI板和IC载板领域实现了技术突破，快速跻身国产高端PCB赛道前列。

高端PCB尤其是IC载板、高阶HDI板技术门槛极高，不仅需要长期的研发积累，还需要成熟的量产能力。此前国内大部分企业只能聚焦中低端市场，而高端市场基本被日韩企业占据。红板科技在这一“卡脖子”领域实现了突破，成为国内少数能规模化量产任意互连HDI板与IC载板的厂商之一。截至2025年末，公司累计拥有399项专利，其中发明专利34项，9大核心技术覆盖高阶HDI、IC载板、高速PCB全领域。能量产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径仅50微米，这个精度在国内同行业中处于领先水平。

技术过硬带来客户资源的增长。红板科技深耕消费电子领域多年，已成为全球前十大手机品牌的重要供应商。2024年，其手机HDI主板供货量占全球前十大品牌出货量的13%，手机电池板供货量占20%。这表明其产品质量和交付能力得到了行业认可。业绩方面，2025年是明显的业绩拐点，全年营收达到36.77亿元，同比增长36.06%，归母净利润5.40亿元，同比大幅增长152.37%，扣非净利润也增长了169.28%，毛利率从2023年的11.04%飙升至26.36%。2026年一季度，这种增长态势得以延续，营收9.53亿元，归母净利润1.24亿元。

红板科技的崛起离不开行业东风的加持。当前AI算力、汽车电子、高端显示等领域需求持续爆发，带动了高端PCB的需求增长，尤其是IC载板、高阶HDI板目前供不应求。为了抓住这一机遇，公司加速扩张产能，IPO募资约20.57亿元，投向年产120万平方米高精密电路板项目，主要用于扩产高阶HDI并优化制程能力，预计2026年下半年投产。2026年5月，公司竞得江西志浩100%股权，这家标的主打高阶HDI、IC载板等AI服务器急需的高端PCB产品，一期产能规划就有150万平方米/年。收购完成后，红板科技能快速扩充产能，缩短扩产周期，契合当前高端PCB的高景气周期。此外，国产替代加速的大背景也为红板科技的技术突破提供了政策支持。