WAIC链合π圆桌会在上海举办

　　本报讯(记者张文湘)7月19日，在2026世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议期间，由财联社与WAIC CONNECT联合打造的高端产业对话“WAIC链合π圆桌会”在上海世博展览馆正式举办。本次活动以“宏观趋势研判—产业实践分享—场景应用发布—跨界圆桌对话”为主线，汇聚产业链各赛道领军人物，共同探讨AI从技术突破到产业落地的可行路径。

　　华懋(厦门)新材料科技股份有限公司董事长吴黎明发表题为《战略布局光通信与先进封装，构筑AI算力产业基础底座》的主旨演讲。他表示，AI算力性能的瓶颈，已从芯片本身转向芯片外围的物理极限，行业普遍面临互联墙、供应墙、散热墙“三堵墙”的挑战，而先进封装与光互联技术正是突破上述瓶颈的核心路径。

　　国联民生（601456）研究所副总经理兼海外研究首席分析师孔蓉发表《AI超级周期：带动全球科技投资进入黄金时间！》主题演讲时表示，本轮AI周期与互联网、云计算周期存在本质差异，当前行业已从前期基础设施投入阶段，迈入实质商业化兑现阶段，叠加技术迭代加速与应用场景落地，全球科技产业正步入AI超级周期下的投资黄金期。

　　深圳海清智元科技股份有限公司执行董事、董事会秘书、副总经理柴剑发表了题为《细分领域AI路径探索：以多光谱AI技术在物理安全场景实践为例》的主题演讲，结合企业13年技术沉淀与商业化经验，拆解物理AI发展逻辑。

　　上海精智实业股份有限公司董事长、上海市第十六届人大代表魏杰在《工厂原生AI：开启制造业工业智能体新时代》演讲中表示，当前制造业普遍存在“AI焦虑”，但多数工业AI项目在实验室表现优异，进入工厂后便难以持续稳定运行，根源在于其面对的并非单点技术问题，而是三重系统性难题：一是数据获取难；二是模型专业化不足；三是验证场景稀缺。

　　活动还举办了圆桌对话，多位嘉宾总结了2026年AI产业发展核心趋势，发表了对AI产业如何走向高质量发展的见解。