助力半导体产业高质量发展，首片“前洲造”覆铜陶瓷基板“问世”！

　　5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园迎来历史性一刻：江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，成功产出第一块“无锡基地”覆铜陶瓷基板。这块承载着第三代半导体关键材料技术突破的基板，不仅标志着总投资5亿元的新质生产力项目正式进入投产验证阶段，更见证了一场政企“同创业、共成功”的双向奔赴。

　　为纪念这一时刻，江丰同芯团队精心制作了限量纪念款——以覆铜基板为衬底，上刻“无锡.同芯”字样，并附有江丰电子（300666）的企业精神“同创业共成功”以及产地“惠山前洲”。在简短而庄重的赠送仪式上，企业代表将这份意义非凡的纪念品赠予前洲街道，感谢属地一年来在载体改造、配套服务、要素保障等方面的全力支持。

　　“这一行字，打动的不只是我们招商团队，更坚定了我们对这个项目、这支团队的信心。”前洲街道相关负责人回忆道，2024年8月，前洲街道获悉宁波江丰电子有对外布局意向，但对方已有其他落户计划，机会之门几乎关闭。事情转机出现在三个月后，项目出现了一个短暂的“窗口期”。无锡市、惠山区主要领导相继拜访，前洲街道迅速行动，10天内，项目团队、基金方、决策层多次往返余姚与无锡之间，实地互访。惠山区发改、工信、规划、环保等部门提前介入、联合研判，在依法合规的前提下，把论证和审批的流程压到最短。这种“街道冲锋、区级赋能”的协同机制，多方合力让项目从重新接洽到正式签约，只用了一个月。“突破了之前所有项目落地速度。”在当年底的内部大会上，江丰对惠山前洲的效率给出了评价。前洲用诚意和决策速度，拿到了进军集成电路行业的“入场券”。

　　之后，项目进入车间打造阶段，使用当地闲置的工业资产——一处食品类厂房进行改造。但从轻工食品类厂房到半导体电子类洁净车间，改造难度远超预期。原二楼楼板承重仅250公斤/平方米，而核心设备重达1.5吨；还需新建污水处理池、化学品仓库，全面改造消防、排水、管道系统。历经多轮研判，最终确定最优方案。2025年8月改造全面启动，2026年5月，首片基板成功下线。

　　“吸引我们的，不仅是这里有经过评估可改造的现成载体，更是属地展现出的专业度和诚意。”江丰同芯相关负责人表示。在一年多的改造设计与施工过程中，前洲街道成立由主要领导牵头的项目专班，提供从基金协同、载体匹配、手续办理到工程实施的全流程服务，真正践行了“同创业、共成功”的事业观。

　　值得关注的是，无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一，江丰电子是国内半导体关键材料领域突破“卡脖子”技术的核心代表企业，此前却不曾在无锡有过产业布局。相关人员表示，不是没有接洽，只是未能在合适的时机碰到合适的团队。而前洲街道的出现，彻底改变了这一局面——短短一个月从接洽到签约，甩开了几个城市竞争者，后续又在复杂载体改造中展现出极强的专业判断力和执行力。正是这支“懂产业、有诚意、行动快”的团队，让企业在无锡找到了“自己人”的感觉，也最终促成了这次双向奔赴的落子。

　　随着首片基板下线，该项目还未正式投产，但订单已趋于饱和。这得益于前洲街道独特的区位优势——地处长三角集成电路产业带核心区，周边集聚了大量目标客户，加之地处制造业基础深厚的无锡，产业工人集聚、物流运输便捷，大幅降低了企业的供应链成本。江丰同芯相关负责人坦言：“选择落户前洲，是一个被验证的明智决定。”

　　而对于前洲街道相关部门而言，这一年多的“合伙创业”同样是一场深刻的成长。从厂房改造的结构论证，到洁净车间的工艺适配，再到环保、消防、安监等环节的系统协调，团队在一次次攻坚中逐渐“读懂了半导体”。“以前是‘招商引资’，现在是‘产业合伙人’。”一位参与全过程的街道干部感慨，“我们不再只是谈政策、给优惠，而是能和企业同频对话，在建设、运营甚至行业趋势上提供有价值的建议。”

　　这正是“同创业、共成功”的另一种回响——企业在这里找到了成长的沃土，政府在这里锤炼出专业的筋骨。一块基板，连起的不只是技术与产能，更是一支队伍、一个区域与新兴产业共同生长的能力与底气。而这块刻有“无锡.同芯”的纪念基板，则将长久提醒每一位参与者：最好的招商，不是一纸合同，而是一场彼此成就的长跑。更见证了“政企同心”。

　　扬子晚报/紫牛新闻记者张建波

　　校对胡妍璐