台积电预计全球芯片市场规模将暴增 AI与HPC需求强劲

美国超大规模数据中心运营商年初计划斥资超过7000亿美元建设新的数据中心。仅仅三个月后，大多数企业意识到需要投入更多资金。据统计，亚马逊、Alphabet和Meta这三大超大规模数据中心运营商在第一季度财报发布时提高了年度资本支出预算。

全球最大的芯片代工企业台积电最新估计，到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，约为2025年规模的两倍。这一预测超过了该公司此前1万亿美元的估计，并强调了人工智能和高性能计算驱动的需求增长。预计在1.5万亿美元的市场规模中，人工智能和高性能计算领域将占据55%的份额；智能手机领域占比20%；汽车应用领域则占10%。

台积电正在加快产能扩充步伐，计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。公司预计其最先进的2纳米和下一代A16芯片的产能从2026年到2028年的复合年增长率将达到70%。此外，台积电表示其先进封装技术CoWoS在2022年至2027年期间的产能复合年增长率预计将超过80%。CoWoS是广泛应用于人工智能芯片的关键技术，包括英伟达设计的芯片。台积电还预计2022至2026年间，人工智能加速器芯片的需求将增长11倍。

关于全球布局，台积电透露亚利桑那州的第一座晶圆厂已投入生产，第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶圆厂以及首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。台积电预计到2026年，亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍，与中国台湾地区的产量相当。公司在亚利桑那州购买了第二块大型土地用于未来扩张。

在日本，第一座晶圆厂目前正在量产22纳米和28纳米产品。由于市场需求强劲，第二座晶圆厂的计划已升级为3纳米制程。德国的晶圆厂正在建设中，并按计划推进，计划提供28纳米和22纳米技术，随后提供16纳米和12纳米技术。