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A股超硬材料,业绩冰火两重天

创始人2026-07-23 21:58:58
  大河财立方记者王磊彬  超硬材料行业正经历一场产业变局。  截至7月23日,共有8家A股超硬材料企业发布2026年上半年业绩预告,占超硬材料上市企业总数的六成。  大河财立方记者梳理发现,8家发布业绩预告的企业中5家预增,增长幅度最高达

  大河财立方记者王磊彬

  超硬材料行业正经历一场产业变局。

  截至7月23日,共有8家A股超硬材料企业发布2026年上半年业绩预告,占超硬材料上市企业总数的六成。

  大河财立方记者梳理发现,8家发布业绩预告的企业中5家预增,增长幅度最高达258.88%;3家企业业绩预减,下降幅度达820.56%。

  整体而言,上半年超硬材料企业业绩分化明显,在原有金刚石微粉、超硬刀具、精密磨具、培育钻石等业务之外,多家企业进军散热赛道,并带动股价大幅增长。

  业绩分化明显

  5家预增3家预减

  在业绩预增的5家企业中,力量钻石(301071)增幅排名第一,预计上半年净利润为8000万元至9300万元,同比增长208.71%—258.88%。

  力量钻石表示,主要原因系公司在超大颗粒金刚石单晶合成、晶体高效生长等关键技术研发取得突破性进展,培育钻石原石出口市场持续向好,带动公司产品销售额大幅增长。

  今年7月初,力量钻石培育出247.82克拉大颗粒单晶引发业内关注,再度刷新此前由其创下的世界纪录。(河南再度刷新纪录,造出全球最大培育钻石)

  四方达(300179)在8家发布业绩预告的企业中盈利规模第一,实现盈利7250.23万元至9425.29万元,比上年同期增长36.24%至77.11%。

  中兵红箭(000519)、岱勒新材(300700)业绩表现也较为亮眼。尤其是中兵红箭,去年上半年亏损4071万元,而今年同期预计盈利3000万元至4500万元。主要原因是面向消费领域的培育钻石经营持续向好,收入和利润有较大幅度增加。

  在3家业绩预告下滑的企业中,共达电声(002655)、国机精工(002046)业绩为正。国机精工表示,公司轴承业务板块收入下滑金额超过超硬材料业务板块收入的增加,导致公司营业收入同比减少约7600万元,毛利额同比减少约1000万元。同时,上半年研发投入较大,研发费用同比增加约4600万元。

  宇晶股份(002943)在8家企业中下降幅度最大,上半年预亏损6500万元至8500万元,亏损幅度651.01%至820.56%。

  宇晶股份表示,主要原因是金刚石线产品及切片加工业务所处光伏行业景气度下行、产品毛利进一步下降等。另外公司主营设备业务目前处于集中交付阶段,部分产品处于安装调试阶段,尚未达到收入确认条件,导致同期营业收入减少。

  AI算力催生机遇

  多个企业跨界散热赛道

  2026年被业界称为“金刚石散热战略元年”,国内多家超硬材料企业从不同路径切入散热赛道。(芯片太烫!河南超硬材料龙头,集体跨界“散热”)

  事实上,在此之前,多家超硬材料企业就已开始布局散热领域。

  2025年1月15日,力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目建成投产。该项目由力量钻石与台湾捷斯奥企业联手打造,目的是全面提升力量钻石在金刚石功能材料领域的创新能力和科技水平。

  今年6月,力量钻石宣布,拟将原定投用于培育钻石扩产的10.28亿元募集资金,全部变更投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”,项目聚焦散热材料、光学材料、声学振膜等高端金刚石功能材料的规模化、标准化生产。

  金刚石作为功能材料,热导率可达2000—2300W/(m.K),是纯铜的5倍左右,能够完美解决高端芯片局部热流密度过高的散热难题,是当前已知综合性能最优的半导体散热材料。

  正因如此,多家从事金刚石微粉、超硬刀具、精密磨具等业务的超硬材料企业,纷纷进军散热领域。

  今年4月,四方达控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与沙雅县人民政府签署合作协议,拟投资约4.5亿元,在沙雅县投资建设年产2.5万片CVD金刚石项目,主要生产散热产品。该公司去年就已研发出高导热金刚石散热片,可替代现阶段算力领域主流的液冷散热方案。

  今年6月1日,惠丰钻石惠丰数智产业园(二期)高导热金刚石粉体项目投产;同日,惠丰钻石CVD金刚石散热项目在包头开工,该项目总投资10亿元,依托技术与成本优势切入算力芯片高增长赛道。

  此外,中兵红箭、国机精工、沃尔德等企业均宣布进军散热领域。

  值得注意的是,企业扎堆布局散热领域,引爆了二级市场,多只股票年内大涨。截至6月末,四方达以296%的涨幅领跑豫股板块,惠丰钻石、力量钻石股价分别上涨210%、159%。

  散热产业化窗口已至

  风险与机遇并存

  记者了解到,尽管多家企业进军散热领域,但目前多数处于产品验证或小批量供货阶段,距离大规模放量仍有距离。

  多位行业分析师也提示了不容忽视的风险。

  首先是客户认证周期风险——金刚石散热片需嵌入完整芯片封装体系开展长期可靠性测试,头部AI芯片厂商认证流程长达1—2年,若测试不达标或导入进度放缓,将延缓订单落地。其次是规模化量产良率问题,当前8英寸大尺寸CVD金刚石生长、精密抛光环节报废率较高,行业平均良率约65%,较成熟铜基材料低15—20个百分点,成本竞争力尚未完全释放。

  此外,石墨烯、液态金属、新型复合铜基散热材料持续迭代,若实现性能突破且成本显著低于金刚石,可能分流中低端市场需求。

  正如一位券商分析师所言:“金刚石散热正处于从验证到放量的前夜,技术壁垒与需求爆发正在形成共振。但前夜终究是前夜,黎明何时到来,取决于良率、成本和客户导入3件事能否同时跑通。”

  尽管产业化存在变数,但多位行业专家和机构一致认为,金刚石散热材料的大规模应用趋势不可逆转。

  河南工业大学高新产业(300832)技术研究院名誉院长、首席科学家栗正新接受大河财立方记者采访时表示,近年来,随着算力、功率密度不断飙升,散热能力决定了芯片性能释放、设备续航、可靠性与寿命。

  “无论是消费电子、新能源汽车,还是数据中心、高端制造,热管理都是决定产品上限的关键技术。”栗正新预测,未来3—5年,随着技术的进步、制造产品的高端化,预计金刚石散热产品将会迎来大爆发。

  监审:古筝丨监制:王鲁峰

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