平面CT I 专为先进半导体封装、功率模块及高多层PCB打造的360°多维检测方案

　　随着Chiplet开启了三维集成的新纪元，半导体结构的复杂程度呈几何倍数增长。无论是在拥有细密埋孔的高端PCB载板上，还是在采用多层减薄堆叠的IGBT功率器件内部，焊点与线路在空间上高度重叠，形成了物理意义上的‘检测黑箱’。面对传统光学与超声波扫描效率低下的困境，能够实现分层解析的平面CT技术，正成为打通PCB制造、IGBT封装及先进封测环节质量瓶颈的关键钥匙。

　　奕瑞科技推出的面向先进封装与多层电路板的平面CT检测系统，依托从核心部件到算法的全链路自研优势，不仅能精准锁定TGV、微盲孔、背钻孔等深层缺陷，更以无损透视与高效运转，为高端半导体制造全链条提供硬核的质量保障。

　　硬核穿透

　　高能微焦点+超宽角度

　　系统搭载了奕瑞自研的90kV至180kV全系列高能一体化微焦点闭管射线源。配合118°的超宽出束角度，轻松穿透大尺寸IC载板与复杂3D封装体，确保底层影像不丢失、高密度材料边缘盲区无遗漏。

　　3D透视

　　360°环形飞拍扫描+微米级高分辨率

　　告别2D时代的图像重叠干扰，系统采用精密的360°环形飞拍扫描技术，搭配行业标杆级的25μm超小像素CMOS平板探测器(实现真正的高精度微米级分辨)。通过高精度3D立体透视，将复杂的BGA、TGV、微盲孔、背钻孔重叠结构层层剥离，精准完成样品内部缺陷的在线检测与判定。

　　智能高效

　　边扫边建+AI智能判定

　　效率是量产的关键，系统结合自研3D重建与断层分析算法，通过3D数据自动切层、自动弯曲样品校正、自动缺陷AI判定等，仅需几分钟即可完成高精度检测流程，单FOV最快秒级检测，自动化操作可减少人工干预，提升检测一致性，实现高速高效的一体化质控。

　　全链自研

　　筑牢技术与供应链双重护城河

　　为高端半导体质量管控的核心支撑，奕瑞的底气源于“底层技术”的深厚积淀。依托在电真空技术、材料科学领域的长期布局，以及自有Fab工厂对半导体工艺的深刻理解，奕瑞真正实现了从微焦点射线源、平板探测器等核心部件，到整机系统与智能算法的“全链路自研与国产化”。

　　这种覆盖“材料、部件、系统、软件、算法”的垂直整合能力，不仅为工艺安全筑牢了坚实防线，更从根本上保障了半导体与PCB企业供应链的安全稳定，以及极致的本地化服务响应速度。

　　依托在先进封装与高阶PCB领域沉淀的底层穿透与高精度成像技术，目前奕瑞科技已构建起横跨半导体封测、新能源汽车(如厚层IGBT模块)、储能、动力及消费锂电池离线及在线CT检测的全场景、全产品解决方案矩阵。未来，奕瑞将继续以差异化的全链路技术优势，满足不同行业、不同场景的精密检测需求，全方位赋能企业高质量发展，持续定义工业精密检测的新标杆。