马斯克要把全球芯片产能飙升50倍 打造综合性芯片工厂

马斯克要把全球芯片产能飙升50倍 打造综合性芯片工厂！美国当地时间3月21日晚间，埃隆·马斯克在奥斯汀一座已经停运的老电厂Seaholm发电站里宣布了酝酿已久的“Terafab”项目。这座计划耗资200亿美元的芯片制造工厂将落户得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的Giga Texas园区，由特斯拉和SpaceX联合运营，xAI也被纳入其中。

马斯克给这座工厂定下的目标是每年生产1太瓦算力的芯片，即100万兆瓦。他说，目前地球上所有芯片制造设施加起来也只能满足他旗下各家公司需求的大约2%。

Terafab的核心理念是“什么都装进一个屋檐下”。传统半导体产业分工极为精细：芯片设计公司负责画图，代工厂负责制造，封装测试又是另一批专业厂商的工作。芯片从设计到量产，往往要在多个工厂、多个国家之间流转。

马斯克想打破这个格局。他表示Terafab将是一座综合性工厂，把逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装、掩模制作、测试验证全部整合在一起，形成一个闭环。“据我所知，世界上还没有这样的地方，能同时制造逻辑芯片和存储芯片、做封装、做测试、做掩模、改进掩模，然后不断迭代。”

这种垂直整合的思路在半导体行业几乎闻所未闻。摩根士丹利的半导体分析师在近期研报中直接用了“大力神般艰巨”这个词来形容独立建设一座芯片工厂的难度。分析师Andrew Percoco估计，Terafab的实际成本可能高达350亿至400亿美元，即便在乐观情境下，芯片最早也要到2028年才能下线。