阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录 助力印度首座300毫米晶圆厂建设

阿斯麦与塔塔电子于5月16日宣布签署谅解备忘录。根据这份备忘录，阿斯麦将支持塔塔电子在印度古吉拉特邦多莱拉建设一座300毫米（12英寸）半导体晶圆厂，并帮助其实现产能爬坡。这座晶圆厂是印度首座商业化300毫米晶圆厂，计划总投资达到110亿美元。该设施将生产用于汽车、移动设备、人工智能以及其他关键领域的多种半导体产品。