2026年上海工博会

沄森™2026-05-18

当前，全球半导体产业正迎来新一轮周期拐点，正式迈入结构性复苏、供需格局深度重构的关键窗口期。成熟制程产能全线吃紧、车规芯片与功率器件需求持续爆发、先进封装订单排满、下游终端采购需求集中释放，已成行业共识大势。从芯片设计、晶圆制造、先进封测，到半导体设备材料、系统终端应用，全产业链企业能否精准匹配客户、锁定稳定产能、拓宽合作渠道、抢抓周期红利，直接决

当前，全球半导体产业正迎来新一轮周期拐点，正式迈入结构性复苏、供需格局深度重构的关键窗口期。成熟制程产能全线吃紧、车规芯片与功率器件需求持续爆发、先进封装订单排满、下游终端采购需求集中释放，已成行业共识大势。

从芯片设计、晶圆制造、先进封测，到半导体设备材料、系统终端应用，全产业链企业能否精准匹配客户、锁定稳定产能、拓宽合作渠道、抢抓周期红利，直接决定未来几年的行业站位与发展格局。

一、功率器件供需持续紧张，AI 与汽车双轮驱动产业上行

近期行业数据显示，功率半导体市场迎来新一轮供应紧张，MOSFET、IGBT 等主流品类交期普遍拉长，部分国际 IDM 大厂交期已长达 30 周，成熟制程产能持续满载，行业普遍预计下半年紧张态势仍将延续。AI 数据中心与新能源汽车成为本轮需求爆发的核心引擎，高压 MOSFET 在服务器电源侧需求激增，直接推高 8 英寸晶圆紧缺程度；IGBT 在新能源汽车电控、工业控制领域保持刚需，车规级产品订单持续增长。

成本与价格端同步呈现上行趋势：8 英寸晶圆代工价格全面上调 5%–20%，封测环节产能利用率逼近满载，部分厂商调涨幅度接近 30%。多家国际厂商相继发布涨价函，国内功率器件企业同步跟进调价，覆盖 MOSFET、IGBT、小信号器件等多个品类。AI 服务器 800V 高压直流架构快速普及，进一步带动 SiC、GaN 等新型功率器件需求，碳化硅在车规主驱与电源模块中渗透率持续提升，氮化镓从消费快充向 AI 服务器、车载电源快速渗透。在需求持续释放、产能释放滞后的共同作用下，产业链上下游的对接与合作变得更为关键，企业亟需稳定的供应链、可靠的产能保障以及精准的市场拓展渠道。

眼下行业信息壁垒高、跨区域对接成本大、精准匹配效率低，想要快速拓客、稳供应链、抢订单、占赛道，一场高规格、全产业链、强商务落地的专业 B2B 展会，已然成为 IC 企业破局增效、抢占新一轮市场先机的最优捷径。

二、国芯展：全产业链一站式合作平台，赋能企业高效链接资源

2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展），作为工博会旗下全新独立设立的第十大专业展，以 “芯链工业强芯筑基” 为主题，立足产业真实需求，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料、应用生态全环节的一站式展示与交流平台，是目前国内极具规模与影响力的集成电路专业展会。

展会总展示面积达 30000 平方米，位于国家会展中心（上海）5.2H 馆，依托上海作为全国集成电路产业核心枢纽的优势，串联长三角制造产业集群，辐射全国工业体系，链接全球半导体资源，构建高规格、国际化、全产业链、强供需对接的产业合作平台。国芯展从策展之初便以企业务实需求为核心，强化商务对接、需求匹配、合作落地，让参展更具业务价值。

展会规划五大核心展区，完整覆盖集成电路从上游核心零部件、材料、设备，到芯片设计、制造、封测、测试，再到下游终端应用的全链条生态。无论是芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测服务，还是汽车电子、工业控制、AI、消费电子等终端应用企业，都能在同一平台集中展示方案、对接需求、拓展合作，实现一次参展、全域对接，有效降低企业沟通成本、渠道拓展成本与时间成本。

同时，展会依托中国工博会资源优势，以 “链主牵头、多方协同” 模式汇聚行业龙头与优质中小企业，形成结构完整、覆盖全面、匹配度高的参展体系。企业无需多方奔走，即可在现场接触来自全国及全球的目标客户与合作伙伴，将展会打造为高效、直接的业务拓展场景。

三、高质量观众与专业活动加持，助力企业把握商机、务实合作

专业观众的精准度，直接决定企业的参展收获与合作效率。国芯展全面启动专业观众精准邀请计划，目标组织3 万名以上高质量专业观众到场，优化观众结构、提升下游应用占比，推动供需高效对接，避免 “同行互看”，确保到场观众具备真实采购需求、技术选型需求与合作意向。

观众结构覆盖三大层级：决策层（企业负责人、采购总监、供应链负责人）、技术层（硬件研发、芯片选型、系统工程师）、生态层（投资机构、渠道商、产业伙伴），重点定向邀请汽车电子、工业控制、人工智能、通信、消费电子、新能源、医疗电子等下游应用领域团队，确保芯片供给方与终端需求方实现高效、精准、全链路对接，提升产业转化效率与合作成功率。