Rubin全液冷量产，这个赛道正进入兑现期！

　　2026年6月21日，英伟达在官方博客公布了一组平淡的技术细节：Vera Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件，全部由液体闭环冷却，系统里没有任何风扇，冷却液温度高达45摄氏度。

　　这则消息在产业圈激起的波澜，比表面看起来大得多。因为它宣告的不仅仅是参数升级，而是液冷已从“可选项”正式变成了“入场券”。

　　而且这股全液冷的风，不只在英伟达一边刮——国内华为、中科曙光（603019）刚发布的超节点，也清一色押注了全液冷。

　　01 从大周期看液冷：一场不可逆的基础设施换挡

　　要理解液冷为什么突然站在风口，得先放进一个更大的坐标系：这不是单一产品的替代周期，而是一场由算力密度指数级跃升驱动的基础设施换挡。

　　过去几年GPU功耗走出近乎垂直的上升曲线：H100最高700瓦，B200升到1200瓦、B300摸到1400瓦，最新的VR200拉到1800到2300瓦;2028年Feynman预计冲上5000瓦。

　　数字背后是个朴素常识：芯片越猛、发热越恐怖。

　　GB300 NVL72塞进72颗GPU和36颗CPU，单机柜功耗干到130到140千瓦;而传统风冷散热极限只有15到20千瓦。

　　液冷凭什么翻盘?

　　空气导热太差，系数只有0.026，而冷却液的携热能力是空气的3500倍。

　　把散热从“吹”换成“泡”，数据中心散热能耗能从总能耗的43%骤降到9%，PUE从1.5以上压到1.2以下，浸没式甚至低到1.05。

　　另外别忘了政策这只手。

　　德国、新加坡、欧盟密集划出PUE红线，北京也要求新建智算中心PUE一般不超过1.25。

　　液冷，正从“省钱的选择”变成“合规的门槛”。

　　把镜头拉近到当下，Vera Rubin在2026年5月底全面量产，2026年三四季度先见订单出货放量，2027年有望形成年度业绩贡献。

　　不仅如此，国产超节点2026年也集体“液冷化”了。

　　华为首秀的Atlas 950真机就是个明确的“全液冷数据中心超节点”。

　　中科曙光ScaleX640更激进，直接上浸没相变液冷，单机柜算力密度顶高20倍组。

　　02 拆解液冷产业链：谁吃肉谁喝汤

　　液冷听着像单一产品，其实是一整套系统工程。想看清投资，得先弄明白：这条链上，钱被谁赚走了。

　　液冷产业链粗略切成三段：

　　上游是快接头、CDU、电磁阀、冷却液等基础零部件，是硬件根基;

　　中游做液冷服务器、算力和集成设施，拼成成套设备;

　　下游是运营商、互联网大厂和各行业客户，是掏钱的人。

　　决定价值分配的，是四大核心部件：冷板、CDU、Manifold(分水歧管)和UQD(快接头)，这四样吃掉整柜液冷90%以上的价值量。

　　冷板紧贴芯片上方，靠微通道冷却液把热量直接抽走，是第一道防线，价值占比约三到三成半;

　　CDU被称液冷“心脏”，负责泵送、控温、监测压差，占整柜价值的四分之一到四分之三;

　　Manifold干“分水”的活儿;

　　UQD是连接管路和冷板的精密接口。

　　机柜功耗越高，单柜液冷身价也水涨船高。

　　GB200 NVL72单柜液冷约8万美元;到GB300单柜抬到约9.47万美元;Rubin级别直接蹦到14到16万美元。

　　市场空间同样夸张。

　　全球液冷市场预计从2026年约127亿美元，增长到2030年422亿美元，年复合增速约35%。

　　技术路线上是“冷板式挑大梁、浸没式做补充”：冷板式改造成本低、兼容性好，占约九成份额，是新建数据中心主流;浸没式把服务器泡进绝缘冷却液，PUE能压到1.02到1.05、单柜功率上限冲到400千瓦，但初期投资高、改造难，主要在超算和顶级训练里用。

　　竞争格局上，海外厂商还握着先手。

　　北美加欧洲吃掉全球六成以上需求，台系ODM和英伟达合作追溯到2017年。

　　但真正的看点在：国产厂商正从“送样验证”跨进“批量交付”的门槛。

　　03 投资逻辑：到底该押注哪一环

　　把产业链格局摊开，投资主线反而清晰了。

　　当下液冷板块关注的重点，在于Rubin量产带来的业绩兑现，以及国产份额提升的利润转移。

　　顺着这条逻辑，可以拆出三条主线。

　　第一条主线，也是相对确定的：锚定具备全链条能力的系统集成商。

　　液冷系统跨越服务器厂和数据中心两个采购体系，单一部件供应商很难吃下全部价值量。能同时掌握柜内核心部件和柜外CDU、冷源的企业，才能从一个客户扩展到多个产品。

　　英维克（002837）产品链相对完整、海外验证较为充分，申菱环境（301018）的设施侧能力突出，订单和利润已经进入高增长通道，在手订单支撑强劲。

　　第二条主线：关注核心零部件的技术溢价。

　　别看CDU价值量最大，但英伟达把MGX架构开放给了OCP，全球已有80多家合作伙伴，CDU份额大概率从集中走向分散，利润率有承压风险。

　　真正价格压力小、能形成技术溢价的，是冷板和快接头。

　　冷板需要针对芯片平台重新设计，受批量良率制约;

　　快接头承担泄漏风险，客户不会为省几个钱去赌整柜安全。

　　这两个环节收入规模不如CDU，但资本回报率更高。

　　第三条主线：跟踪第二增长曲线标的。

　　同飞股份（300990）业绩基础扎实，AI液冷有望成为储能之外的第二成长曲线。奕东电子（301123）通过收购深圳冠鼎切入液冷散热模组，金富科技（003018）并购卓晖金属和联益热能进入液冷铜管和水冷头领域。这类公司当前液冷收入占比不高，但弹性大，后续看客户导入和订单兑现节奏。

　　后续需要重点跟踪几个节点。

　　一是Rubin的交付节奏，2026年下半年是订单兑现期，2027年形成完整年度贡献;

　　二是国产份额提升的先后顺序，Manifold和管路最先放量，快接头和冷板紧随其后;

　　三是国产超节点的液冷方案落地节奏，华为Atlas 950与中科曙光十万卡集群的规模化交付，会直接拉动本土液冷供应链的订单与份额。

　　当然，风险不能忽视。

　　Rubin量产及交付节奏低于预期、云厂商资本开支放缓、液冷行业竞争加剧压低盈利、关键产品可靠性验证风险，都可能影响景气节奏。

　　但整体看，液冷从"可选"变"刚需"的底层逻辑没有改变，这是物理定律决定的确定性。

　　04 结语

　　从风冷，到冷板式液冷，再到Rubin时代100%全液冷、零风扇的架构，数据中心散热的演进路径已经愈发清晰：这不是普通技术换代，而是算力密度指数级暴涨，硬生生逼出来的基础设施重写。

　　格隆汇研究院长期盯在AI算力全产业链上，从AI芯片到服务器整机、从光互连到液冷散热，一路跟踪技术迭代和业绩兑现，挖掘有全链条能力、又有国产替代实力的标的。

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