超节点全线液冷升级，液冷产业从技术验证走向规模化交付

　　上周，液冷产业从技术验证全面迈向工程化落地——2026世界人工智能大会期间，主流服务器厂商超节点热管理系统全线向液冷升级；中金公司（601995）预测2026年全球智算中心液冷市场将达1147亿元，同比增长273%；CDCE 2026数据中心展定档，首届数据中心液冷和电力大会即将亮相数博会。

　　01 |技术前沿

　　超节点全面拥抱液冷，浸没式液冷加速走向前台

　　7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举办。华为、中兴通讯、新华三等主流服务器厂商在大会期间集中展示了超节点产品，其热管理系统已全线向液冷升级。其中，专为万亿级大模型训练设计的昇腾950超节点强调了液冷配置；中兴OEX超节点实现冷板液冷全覆盖，将高密度布线与极端发热两大痛点一并解决。中科曙光（603019）相关负责人表示，单柜功耗已达数百千瓦，液冷已成为算力基础设施的必备选项。

　　液冷技术路线方面，冷板式液冷产业链更为成熟，从冷板、CDU到歧管、接头已形成完整体系，是目前超节点的基本配置。与此同时，浸没式液冷正在加速走向前台。WAIC展区现场，采用两相浸没式液冷技术的超节点吸引了广泛关注——服务器直接放入氟化液中，热量触发相变产生气泡带走热量。随着氟化液价格走低，浸没式液冷有望进入规模化工程应用阶段。

　　02 |市场动态

　　2026年成液冷放量元年，市场规模剑指1147亿元

　　中金公司预测，随着新技术集中亮相，2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%，2027年仍有望保持高增长。从渗透率来看，AI数据中心液冷渗透率已从2024年的14%攀升至2025年的33%，2026年预计达到40%。行业分析指出，液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施。

　　在应用层面，随着超节点大规模部署，高密机柜对冷却液温度要求持续降低，背后是能耗与成本的双重驱动，这也使得浸没式液冷逐渐走向前台。此外，液冷应用场景不断拓宽，除GPU/CPU芯片散热外，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块等也迎来大量新增需求。

　　03 |政策导向

　　PUE红线持续收紧，液冷成合规硬门槛

　　政策端持续加码。工信部、国家发改委、能源局联合发布的《数据中心能效提升行动计划（2026-2028年）》明确规定，新建大型及超大型数据中心PUE值必须≤1.1，存量数据中心需在2028年前完成改造。在算力密度飙升与政策红线的双重压力下，多地已不再审批新建风冷机房，液冷成为新建数据中心合规的硬性门槛。

　　展会方面，CDCE 2026数据中心展将以“打造绿色算力可持续平台”为核心目标，设置算力展区、液冷展区、IDC/EPC总包/设计院展区，联动EP电力展、ES储能展、HE氢能展，四展协同，全面展示全栈液冷、绿色供配电、新型储能、源网荷储等核心板块。此外，首届数据中心液冷和电力大会将在2026中国国际大数据产业博览会期间全新亮相，活动连续举办三天，内容覆盖数据中心液冷及电力全产业链技术方案、国产化替代、区域算力生态建设等核心议题。

　　标准化方面，《数据中心机房液冷系统安装部署及测试规范》已进入0.8版本编制阶段，预计近期正式发布，旨在统一液冷系统安装部署与测试验收要求，降低项目交付复杂度，推动液冷技术规模化落地。此外，《单相浸没式液冷数据中心功能规范》等标准文件也在持续推进中。

　　上周，从WAIC超节点全面液冷升级到千亿级市场预测，从PUE政策红线到标准体系加速完善，液冷产业正全面迈入工程化落地与规模化放量的新阶段。