MWC上海直击：星思半导体展示业界首款多模融合宽带卫星基带芯片CS7620

　　2026年6月24日至26日，上海新国际博览中心迎来了通信行业的年度盛会——2026世界移动通信大会。本届MWC上海上，空天地海一体化通信作为6G时代的关键支柱备受瞩目。国产低轨卫星互联网NTN基带芯片领军企业星思半导体，在现场展示了其全系列的星地融合解决方案，直观呈现了国产卫星互联网通信技术的成熟度与商业化潜力。

　　展会期间，星思半导体技术负责人接受专业媒体的深度专访，分享了公司在应对低轨卫星通信极端技术挑战时的思考与实践。针对低轨卫星以约7.9公里/秒速度运行所带来的超大多普勒频移和频繁切换问题，星思半导体团队经过三年持续攻坚，积累了海量实测数据。

　　星思半导体不仅实现了基带、射频、协议栈等核心IP的完全自主研发，更通过低轨卫星波束动态管理、星历信息频偏预补偿及高动态信道预矫正等创新算法，有效解决了网络信令风暴和载波间干扰等行业痛点。尤为重要的是，星思半导体还通过一套ASIC硬件电路实现了宽带卫星与蜂窝移动通信的融合处理。星思半导体是目前业界唯一可同时提供低轨宽带卫星与5G融合基带芯片平台，并已通过实际在轨测试验证的公司。

　　在商业化方面，星思半导体的全栈产品矩阵已清晰指向“规模商用”。本次展出的核心产品中，CS7620作为业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，不仅支持3GPP NR NTN标准和中国低轨卫星互联网通信标准，还内置了5G RedCap和4G LTE多模能力，配合国产RISC-V应用处理器，能够灵活适配从手机直连到智能穿戴的消费级需求。而针对需要大带宽接入的行业场景，CM7810模组则提供了最高1Gbps的通信速率，工作带宽可达400MHz，性能直接对标海外星链终端方案。

　　目前，星思半导体不仅参与了国家级RISC-V产业联盟的建设，更联合运营商成立了相关工作组，推动国产处理器生态的成熟。随着工信部刚刚批复6425—7125MHz频段用于6G试验，星思半导体计划在下一代芯片中融入两层AI能力：一层是利用AI算法优化基带信号处理，根据无线环境智能调整通信策略；另一层是内置通用AI加速器，为各类边缘应用提供开放的算力支撑。

　　未来，星思半导体将持续打磨芯片性能，完善软件平台与开发工具链，借助星地融合基带芯片的高性能与低成本优势，打破行业与大众消费的边界，让随时随地、无缝连接的卫星通信服务成为现实。