半导体进步有望 从“缩尺寸”转向“缩时间”

　　5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

　　“韬(τ)定律”的核心主张是以“时间缩微”替代过去半个多世纪主导芯片产业的“几何缩微”，标志着半导体产业从“靠尺寸堆砌性能”转向“向时间要效率”的全新阶段。

　　何庭波提出，每一代技术所带来的本质，其实都是时间的压缩。空间缩微只是压缩时间的工具。因此，应当把时间本身作为主要指标。

　　华为并非空谈理论。“韬定律”背后有深厚的硅片实践支撑。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

　　任何一项颠覆性技术的提出，都会引来审慎的打量与热烈的争论。

　　工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林在接受本报记者采访时，首先肯定了华为的技术实力：“华为完成381款芯片的设计量产，体现了其强大的芯片设计能力。”但他同时直言：“通过设计来弥补晶体制程上的瓶颈，我认为有可能实现，但实现难度会很大。毕竟，在过去半导体发展的历史中，芯片设计、芯片制造和芯片封测呈现出水桶效应。也就是说，一块芯片的性能由整个供应链的短板决定。而华为要通过设计长板弥补制程短板，难度是相当大的。”这一判断点明了芯片行业“木桶效应”始终存在。

　　盘和林进一步揭示了“韬定律”所处的特殊历史语境：“如果没有限制，我想中国会走集中力量逐个配件攻克光刻机的路子，只要补足光刻机的短板，其他领域的能力我国都具备。”换言之，“韬定律”既是外部环境压力下被迫开辟的新路，也是一条主动选择的创新突破之路。

　　国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力给出了更为积极的范式解读。他用一个通俗的比喻对比了传统路径与“韬定律”的根本差异：“传统摩尔定律走的是几何缩微路线，好比不断压缩房间空间、硬塞进更多人员，依靠缩小晶体管尺寸提升性能，如今已经逼近物理极限，而且研发、制造成本一路高涨。而‘时间缩微’另辟蹊径，不强行压缩硬件尺寸，而是优化内部动线、疏通传输路径，就像把曲折的走廊改直、将楼梯换成电梯，通过压缩信号传输时延、重构整体架构来提升运行效率。”

　　朱克力告诉本报记者，从行业发展与竞争格局来讲，这是一次范式级的变革，绝非对原有技术路线的简单补充。它跳出了极致制程比拼的单一赛道，让行业竞争转向架构设计、系统协同等综合能力的较量，为国内芯片产业实现换道超车创造了重大机遇，也大幅降低了技术迭代的成本与风险。

　　同时，朱克力也表示要客观看待，这并非高端芯片发展的唯一路径。当下先进封装、3D堆叠、新型半导体材料等多条技术路线仍在同步发展，各自适配不同应用场景。但在AI算力、云端计算等主流高端领域，依托系统创新的“时间缩微”模式已是大势所趋。

　　“长远来看，‘韬定律’将推动全球半导体进入多路径协同发展的新阶段，重塑整个产业的技术体系与竞争格局，也将全面激活国内上下游产业链，助力产业生态持续壮大。”朱克力说。

　　“通过缩微实现加速的时代正在让位于通过多层电子系统的τ优化实现加速的时代——而在未来六到十年中以τ为首要目标的公司、研究团体和生态系统，将决定此后十年计算的面貌。”何庭波在论文中这样断言。

　　过去六十年，摩尔定律作为全球半导体产业的主导发展原则，为世界所遵循。如今，华为提出的“韬(τ)定律”确立了新的技术演进路标。该定律能否在2031年前实现“等效1.4纳米”的性能目标，尚需产业界在良率爬坡、功耗控制和系统可靠性等方面持续验证。