玻璃基板合作出海逻辑延续，京东方A涨超7% 红星发展7天5板

　　6月3日，玻璃基板概念股再度活跃，美迪凯（688079.SH）、蓝思科技（300433）（300433.SZ）涨超10%，通富微电（002156）（002156.SZ）涨停，红星发展（600367）（600367.SH）7天5板，京东方A（000725.SZ）涨超7%。

　　消息面上，近日，印度政府宣布，芯片巨头英特尔与3DGS将投资约33亿美元（约RMB 223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。据悉，该工厂计划在五到六年内建成，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。

　　此前，6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

　　5月20日，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。