券商观点|电子行业跟踪报告：SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达Vera Rubin即将全面投产

　　    2026年6月8日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达Vera Rubin即将全面投产。

　　报告具体内容如下：

　　行业核心观点： 上周申万电子指数下跌0.82%，跑赢沪深300指数和创业板指数。英伟达宣布VeraRubin平台即将量产，与上一代GraceBlackwell平台相比，VeraRubin在大规模部署时的智能体吞吐量提升了10倍。受AI基础设施需求持续增长的推动，存储供应仍较为紧缺，群联执行长潘健成预计供需吃紧的状态短期内难以缓解，明年存储缺货情况将比今年更严重；SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇。此外，英伟达发布全新NVIDIARTXSpark超级芯片，携手微软等众厂商进军AI PC赛道，有望推动AIPC加速渗透传统PC市场，建议关注AIPC产业链需求提振带来的投资机遇。

投资要点：

产业动态：

（1）存储，SK集团会长崔泰源近日透露，旗下SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。崔泰源重申，由AI普及引发的存储供应瓶颈预计将持续至2030年。群联执行长潘健成在近日采访中表示，虽然各大原厂都持续扩充产能，但新增的产能仍远追不上需求成长。预计供需吃紧的状态短期内难以缓解，明年存储缺货情况将比今年更严重。

（2）存储，根据CounterpointResearch，受AI基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND闪存存储市场营收达到460亿美元，市场规模环比接近翻倍，同比增长至去年同期的3.5倍，在中国本土厂商需求强劲以及供应紧张推动价格上涨的双重驱动下，长江存储营收同比增长近445%，市场份额从去年同期的8%提升至本季度的13%。

（3）AIPC，NVIDIA发布全新NVIDIARTXSpark超级芯片，英伟达携手微软等众厂商进军AIPC赛道。

（4）AI算力，英伟达正式宣布VeraRubin平台正加速进入全面量产阶段。与上一代NVIDIAGraceBlackwell平台相比，VeraRubin在大规模部署时的智能体吞吐量提升了10倍。为支持AI工厂横向扩展和跨区域扩展部署，VeraRubin平台引入NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术，这是全球首款基于光电一体化封装技术（CPO）、支持200Gb/sSerDes的交换机。VeraRubin将于今年秋季正式启动量产并开始出货。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月7日，SW电子板块PE（TTM）为103.00倍，2019年至2026年6月7日SW电子板块PE（TTM）均值为55.24倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

　　更多机构研报请查看研报功能>>

　　声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。