中南大学与中科粉研共建第四代半导体材料研发中心

　　上证报中国证券网讯（记者 王乔琪）3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）正式达成合作，携手共建第四代半导体材料研发中心。双方将秉持“优势互补、协同创新、共赢发展”的理念，推动产学研深度融合。

　　中南大学、中科粉研相关负责人、政府领导、专家学者、三全食品（002216）创始人陈泽民及行业代表共同见证了这一时刻。第四代半导体材料研发中心的成立，也标志着陈泽民创业投资超硬材料和半导体领域正式进入实质推进阶段。

　　中南大学作为教育部直属全国重点大学、国家“双一流”“985工程”“211工程”建设高校，在材料科学与工程领域积淀深厚。学校组建的气相沉积技术与薄膜材料研究团队历经20余年发展，聚焦宽禁带半导体材料制备与应用基础研究，在大面积、高品质MPCVD金刚石制备、半导体级单晶金刚石生长工艺优化、MPCVD设备研制等领域取得多项国内领先成果，为第四代半导体材料技术突破提供了坚实的科研支撑。

　　中科粉研是中南大学参股的产学研一体化高科技企业，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。公司成立于2022年，拥有多项自主知识产权，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台，致力于推动高端半导体材料的国产化与规模化应用。

　　第四代半导体材料以氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带材料为核心，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在高温、高频、高功率器件及AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、航天军工等极端应用场景中具有不可替代的优势，是破解我国半导体产业“卡脖子”的关键。

　　此次共建的研发中心将重点围绕MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、半导体级材料改性、器件集成及产业化应用等关键领域开展技术攻关，推动科研成果快速转化为生产力。同时，研发中心将搭建校企协同育人平台，实行“双导师制”联合培养专业人才，为半导体产业输送兼具理论素养与实践能力的复合型人才。

　　据悉，研发中心建成后，将成为集技术研发、成果转化、人才培养、标准制定于一体的创新平台，不仅助力中科粉研实现技术升级与产业拓展，更将为河南省建设超硬材料产业高地、为我国半导体产业自主可控发展提供有力支撑。