怎么看印度扬言要在芯片领域超过中国 封装测试非核心环节

怎么看印度扬言要在芯片领域超过中国 封装测试非核心环节。2026年7月4日，印度总理莫迪前往古吉拉特邦萨南德，为一家名为CG Semi的半导体封装测试工厂揭幕。印度媒体称这标志着印度首次具备大规模商业化芯片封装能力。彭博社认为这是印度建立本土芯片产业、在全球半导体供应链中占据一席之地的重要一步。莫迪强调，只要印度下定决心就能实现目标。

CG Semi是一家三方合资企业，由印度的CG Power and Industrial Solutions、日本的瑞萨电子和泰国的Stars Microelectronics共同成立。瑞萨提供先进封装技术，Stars Microelectronics提供培训和传统封装工艺知识，CG Power负责大部分资金投入和土地供应。根据协议，这家合资企业五年内将投资约760亿卢比，印度政府通过“印度半导体计划”补贴约350亿卢比，覆盖总投资额的一半。

该项目于2024年2月获得印度内阁批准，到2026年7月莫迪揭幕时，建设周期用了两年多。投产的是G1产线，当前日产能50万颗芯片，折合全年2亿枚成品。工厂能完成芯片组装、封装、可靠性测试全流程，覆盖消费电子、汽车、工业、电源管理类的芯片。G2工厂预计在2026年底竣工，两条产线全落地后，远期年产能目标提升到50亿枚芯片。首批封装芯片已供给瑞萨电子的全球客户，产品出口到日本、美国、欧洲市场。