目标 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案，国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通

　　 IT之家7月10日消息，原集微科技宣布，7月9日，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线正式启用，这是国内也是世界首条二维半导体工程化示范工艺线。

　　 IT之家获悉，该工艺线于今年1月完成点亮，仅半年多时间完成全部设备二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。

　　原集微科技董事长包文中表示，依托二维材料原子级厚度的天然优势，其无需依赖复杂的FinFET或环栅结构，即可实现晶体管的持续微缩。

　　今年下半年，团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进；目标在2029年不依赖EUV光刻机实现等效5nm的全国产方案。

　　此外，原集微正式发布基于其8英寸中试线平台的500纳米PDK0.1版本，并同时启动代工流片服务。

　　据介绍，该PDK面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容目前主流EDA工具链的工艺IP，包含Pcell、DRC、LVS、PEX等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。

　　该套工艺库良率大于99.99%、各方面指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。