券商观点|半导体行情周点评：板块加速回调，风险已大幅释放

　　    2026年7月19日，中国银河（601881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块加速回调，风险已大幅释放。

　　报告具体内容如下：

　　行情回顾：本周，沪深300跌5.26%，电子行业跌18.84%，其中半导体板块跌21.22%。细分来看，周涨幅排序是集成电路制造＞数字芯片设计＞半导体设备＞集成电路封测＞模拟芯片设计＞半导体材料。 数字芯片设计：本周板块跌19.12%。算力芯片方面，本周华为昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会，依托灵衢互联实现1024卡集群，FP8算力1EFLOPS、FP4达2EFLOPS，256TB统一内存，低时延互联破除集群通信瓶颈。华为超节点亮相代表国产算力基础设施进入新阶段，将带动国产芯片出货量上新台阶，利好国产算力板块。存储芯片方面，本周DRAM、NAND现货价格继续环比上涨。本周全球存储板块被抛售，考虑存储供需缺口至少持续至2027年的基本面判断共识，SK海力士、美光、闪迪等存储原厂2027EP/E已明显低于10×，处于低位水平。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌21.52%，分立器件板块跌14.89%。AI与车规需求支撑功率半导体上行周期。7月全球芯片股普跌，英飞凌跌幅远超德州仪器，核心是其周期属性更强，A 股功率板块走势同步。行业基本面未改，快速回调后板块风险已大幅释放。

集成电路制造：本周集成电路制造板块跌16.94%。本周台积电召开2026Q2法说会，指引Q3营收446-458亿美元，中值环比 12.4%，全年营收同比增速略高于40%；全年Capex预期上调至600-640亿美元。台积电营收和Capex指引超预期。近期半导体板块调整核心是存储板块，相对而言，晶圆代工所属逻辑芯片链条韧性更强。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌20.85%。其中通富微电（002156）跌幅较小。本周通富微电预告2026上半年净利16-18亿，扣非7-8亿，Q2环比大增、超预期，受益大客户CoWoS需求旺盛；台积电上调全年CoWoS月产能至14万片，缺口仍超20%。先进封装需求放量，但扩产慢、周期长，供需持续偏紧，持续看好封测板块。

半导体设备：本周半导体设备板块跌20.7%。SEMI上调行业预估，2026全球半导体设备销售额1659亿美元，同比增23.2%，2028年或至2295亿美元。台积电加码资本开支，ASMLQ2业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续加强。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌25.84%，电子化学品板块跌20.39%。近期ABF膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等半导体材料涨价陆续落地，部分品类供不应求格局持续，基本面仍有支撑。

投资建议：7月以来全球半导体板块持续回调，本周板块下跌加剧。行业基本面并无重大利空因素，主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素导致。我们认为板块当前位置已大幅释放风险。建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料，以及国产算力方向。关注中芯国际、江丰电子（300666）。

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