突然，上调50%！芯片，传来大消息！ AI推动需求激增

台积电预计，在AI的推动下，2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元，比此前预测的高出50%。从2022年到2026年，人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。

周四，台积电在演示材料中表示，到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。在1.5万亿美元的市场中，人工智能和高性能计算预计占比55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。公司计划在2025年和2026年加快产能扩张速度，并在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。

路透社报道，这家芯片制造商预计将提升其最先进的2纳米和下一代A16芯片的产能，2026年至2028年的复合年增长率（CAGR）为70%。台积电还表示，其先进封装CoWoS技术的产能复合年增长率预计在2022年至2027年间超过80%。该技术广泛应用于包括英伟达设计的人工智能芯片中。

台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行；第三座晶圆厂的建设正在进行中；第四座晶圆厂以及首座先进封装设施预计将于今年开工建设。在日本的第一座晶圆厂目前已开始量产22纳米和28纳米产品。由于市场需求强劲，第二座晶圆厂的计划已升级为3纳米制程。德国晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进，计划首先提供28纳米和22纳米制程，随后将推出16纳米和12纳米制程。

近日，台积电公布的营收数据显示，公司4月合并营收约为4107.3亿新台币，环比下降1.1%，但较去年同期增长17.5%。今年1至4月，公司累计营收达1.5448万亿新台币，同比增长29.9%，这表明市场对先进芯片的需求依然强劲。台积电为苹果、英伟达和AMD等主要科技公司制造芯片，这些公司都与人工智能基础设施投资密切相关。随着企业持续向人工智能服务器、云计算和高性能系统投入资金，台积电仍是这一趋势的最大受益者之一。