长鑫科技 科创板最大IPO即将登陆

7月27日，长鑫科技将登陆科创板。发行价为8.66元/股，发行市值超过5790亿元，预计募集资金总额约579亿元（超额配售选择权全额行使前）。作为科创板迄今规模最大的IPO，长鑫科技的上市将成为2026年度A股的重要事件。

这家国产DRAM龙头在上市前汇聚了60家机构股东，包括地方国资、国家级产业基金、银行AIC、保险资金、产业资本和市场化创投等，构成了一支庞大的耐心资本方阵。围绕长鑫科技的股权投资、战略配售以及设备材料采购、封装测试及下游应用等产业链，一张涉及30余家A股公司的产业图谱逐渐浮现。

从一家持续投入、业绩亏损的半导体企业，到跻身全球第四大DRAM厂商，长鑫科技的上市不仅是一次超级IPO，也是一场资本与产业持续十年的接力。

长鑫科技成立于2016年，DRAM技术门槛高、投资规模大、研发周期长，长期由三星电子、SK海力士和美光科技三家国际厂商主导。对后来者而言，先进产线建设、技术迭代和规模量产都需要长期、大额且能够承受亏损的资本投入。招股书显示，长鑫科技上市前共有60名股东，全部为机构股东；董事长为朱一明，公司无控股股东和实际控制人。

从持股结构看，长鑫科技前五大股东分别为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投，在IPO发行前的持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%，合计持股约58.4%。其中，清辉集电、长鑫集成等背后具有合肥国资背景，大基金二期代表国家级产业资本，安徽省投则是安徽省属投资平台。