华为提出的“韬定律”是什么 引领半导体新方向

华为提出的“韬定律”是什么 引领半导体新方向！华为在2026年5月25日的国际电路系统研讨会上提出了指导半导体产业发展的新原则——“韬定律”，这是中国首次在全球半导体领域提出的新原则。长期以来，芯片性能的提升主要遵循摩尔定律，即每隔18到24个月，单位面积上的晶体管数量翻一番。实现这一目标的主要手段是通过几何缩微，让晶体管越做越小，从微米缩小到纳米。

然而，随着晶体管尺寸缩小至十几个原子的尺度，量子力学效应开始占据主导地位，如量子隧穿效应导致严重的漏电和发热问题。此外，建造用于生产3纳米及以下先进制程芯片的晶圆厂成本激增，一座3纳米晶圆厂的成本普遍在150亿至200亿美元之间，而2纳米晶圆厂的成本已逼近300亿美元，使得只有少数巨头能够参与这场资本竞赛。

华为提出的“韬定律”不再单纯追求缩小晶体管尺寸，而是构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以持续提升各层级性能、能效和晶体管密度。关键技术之一是逻辑折叠，将平面电路分成上下两层或多层，使关键路径上的信号直接穿过，提高效率。过去六年的实践中，基于该定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖多个行业需求。

即将于2026年秋季推出的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。业内人士认为，华为提出的“韬定律”为全球后摩尔时代的发展贡献了新的方案。但这一方案也面临一些现实挑战，如高性能节点速度大幅提升的同时，功耗也会急剧攀升，需要结合节能技术来平衡。

何庭波表示，未来属于开放合作，在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。华为提出的“韬定律”是什么 引领半导体新方向！