英特尔计划打造全球首座量产基地 加速玻璃基板商业化进程

英特尔计划打造全球首座量产基地 加速玻璃基板商业化进程！在AI算力需求高涨和高端封装基板供应紧张的情况下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。计划改造位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。2023年9月，公司将玻璃基板纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出首款EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。

英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面积累了超过1000项发明。公司在亚利桑那州钱德勒园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。里奥兰乔工厂最早于1980年启用，并在20世纪90年代末/21世纪初发展成为全球最先进的半导体制造工厂之一。2021年英特尔宣布成立晶圆代工中心，标志着该工厂转型升级，专注于先进半导体封装，成为美国最先进的一体化封装工厂。2024年1月，英特尔投入35亿美元升级该工厂，其中5亿美元来自美国《芯片法案》补贴，重点布局EMIB、Foveros 3D封装及硅光子产线。

目前，里奥兰乔工厂占地218英亩，还预留了未来扩建的空间，核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造中枢，现有产线已实现硅光子产品对外供货，改造后将新增玻璃基板量产线，承接“Glass Core”玻璃芯基板生产，配套EMIB技术。据Forbes报道，AWS和思科目前是英特尔晶圆代工先进封装服务的客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存领域建立了战略合作伙伴关系。