未来产业方向企业申报指南——2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅系列解读

　　导语

　　为加快推动科技创新与产业创新深度融合，以关键技术攻关推动产业高质量发展，7月28日，工业和信息化部、应急管理部、中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证券监督管理委员会、中国科学院、国家文物局等七部门联合印发《关于开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作的通知》，启动2026年首批工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作，围绕未来产业、装备制造、信息技术、通信、人工智能、消费品6个方向，系统布局24个专题。本文将围绕未来产业、装备制造、人工智能3个方向进行系列解读，帮助企业申报揭榜。

　　一、未来产业方向及5个专题设置

　　未来产业方向不是一般性的科技项目征集，也不是对已有产品和技术成果的简单评优，而是围绕明确的产业技术难题，由具备较强技术基础、工程化能力和产业协同能力的单位承担限期攻关任务。申报企业应围绕官方榜单选择具体任务，形成从技术攻关、样机或产品研制、试验验证到示范应用的完整实施方案。入围单位原则上应当自名单公布之日起不超过两年完成任务。任务完成后，工业和信息化部将委托第三方专业机构开展测评，并择优确定优胜单位。

　　（一）人形机器人与具身智能技术

　　重点围绕具身智能模型、算法、芯片、操作系统、核心部件、整机产品、典型应用及公共服务平台等环节开展攻关，主要包括：具身智能多模态大模型；具身智能世界模型；人形机器人群体智能技术；人形机器人全身运动控制算法；机器人端侧推理芯片；人形机器人专用操作系统；具身智能高质量数据集；人形机器人核心零部件及灵巧操作技术；面向工业、民生和特种领域的人形机器人应用；人形机器人全生命周期管理、检验检测、数据共享和网络安全平台。

　　该专题由工业和信息化部与应急管理部共同开展。企业申报时不能只强调机器人整机展示效果，应重点说明多模态感知、运动控制、灵巧操作、人机协同、环境适应和安全可靠等关键技术突破。

　　（二）原子级制造技术

　　重点围绕原子层材料生长、原子级精度加工、离子注入、晶圆减薄抛光、原子层沉积、原子态操控及高端传感器等技术开展攻关，主要面向集成电路、先进材料、高端传感和精密制造领域。

　　该专题具有较高的技术门槛和试验条件要求。企业应重点证明已经具备精密加工、材料制备、工艺控制、检测分析或成套装备研制基础，避免以尚处于概念论证阶段的项目申报。

　　（三）生物制造高性能分离纯化装备

　　重点支持高性能生物大分子层析介质、生物分离膜、过滤膜组件、全自动层析柱、生物反应产物收集系统、智能化集成式分离系统和智能结晶纯化系统等任务。

　　该专题鼓励产学研用联合申报，支持中国科学院院属单位与企业、高校等组成联合体。联合体必须明确1家牵头单位，其余参与单位不超过4家，并且至少有1家用户企业。因此，单纯从事科研、但缺少产品工程化能力和应用验证条件的单位，原则上应与装备制造企业、生物制造企业或实际用户组成联合体。

　　（四）类脑智能

　　重点支持云侧和端侧类脑计算芯片、支持在线持续学习的类脑大模型、生物脑仿真系统、类脑算力基础设施、类脑感知器件、类脑推理加速系统、类脑机器人、低空飞行系统、车载感知决策、数据服务和评测平台等任务。

　　申报项目应体现类脑计算与传统人工智能方案的实质区别，说明项目在低功耗计算、脉冲神经网络、在线学习、生物启发式感知或认知决策等方面的技术路径及比较优势。

　　（五）激光制造前沿技术

　　重点围绕多能场耦合激光五轴加工、薄板智能焊接、高精度增材制造、激光高速全息直写、复杂金属结构件增材制造、多材料增材与再制造、水下原位激光增材修复等任务开展攻关。

　　企业应具备激光器、加工头、运动控制、工艺数据库、在线监测或成套装备集成能力，并落实可开展长周期测试和工程化验证的应用场景。

　　二、申报主体基本条件

　　申报单位应同时满足以下基本条件：