301511，拟31亿元布局高端AI铜箔

　　5月27日晚间，德福科技（301511）（301511）公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

　　具体而言，本次项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔，实施主体为德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目计划投资金额包括固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元。

　　从后续影响来看，德福科技将通过本次项目扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。合同的签订对公司本年度及后续年度经营业绩的影响，需根据项目具体建设进度和实施情况而定。

　　德福科技表示，本次项目投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。

　　年报显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

　　2025年全年，公司实现营收124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润为1.13亿元，同比扭亏。德福科技表示，报告期内，下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累，主营产品出货量实现同比显著增长。公司还持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力。

　　5月26日，广发证券发布研报称，电子电路铜箔升级是大势所趋，供需紧缺有望加速国产替代。随着下游终端逐步放量，原材料涨价预期强烈，刺激CCL厂商备货需求，预计将进一步放大电子电路铜箔供需缺口。

　　研报认为，近年来，AI、5G等技术得到快速应用与发展，驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展。作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向，电子铜箔设备受益AI空间大。

　　自今年2月以来，德福科技股价一路走牛，累计涨幅达270%。