光模块“大扩产”调查：产能抢跑撞上供给天花板，供应链资源卡位战打响

　　AI算力浪潮持续席卷全球，光模块行业正上演一场大戏：一边是高毛利驱动全行业扩产、资本加码；另一边是产业链供给瓶颈凸显，核心芯片、关键辅料等枷锁制约产能释放。

　　2026年，光模块行业进入“产能抢跑、供给受限、技术迭代、格局重构”的全新阶段。稀缺产能争夺加剧，倒逼硅光方案从备选跃升为主流，下一代技术暗战已开启。

　　扩产军备赛：

　　建厂、囤货、融资

　　光模块行业毛利率跨越式攀升，直接点燃全行业扩产热情，上市公司通过建厂、囤货、融资三重动作，开启产能军备竞赛。

　　根据证券时报记者统计，今年一季度新易盛（300502）毛利率已达49.16%，较2025年同期稳中有升；中际旭创（300308）毛利率迎来爆发式增长，从去年同期36.70%攀升至46.06%。拉长周期来看，两年内中际旭创、新易盛、剑桥科技（603083）、光迅科技（002281）、联特科技（301205）和长芯博创（300548）等核心光模块上市公司平均毛利率提升明显。

　　红利驱动下，行业扩产热情高涨。

　　2022年一季度至2026年一季度，7家核心光模块公司在建工程总额从5.56亿元一路攀至38.98亿元，四年间涨幅超6倍，2026年一季度同比增长近2倍。其中龙头中际旭创扩产力度最为突出，其在建工程从2025年一季度的1.56亿元骤增至2026年同期的23.6亿元，同比涨14倍。

　　固定资产端同样高速扩张。根据证券时报记者统计，从2022年一季度至2026年同期，四年间7家企业固定资产合计从71亿元增至197亿元，涨幅近180%。

　　产能扩张的同时，企业纷纷囤货锁定稀缺原材料。2023年至2025年，7家公司存货中的原材料一路上涨，合计分别约为46.5亿元、68.3亿元和110亿元，中际旭创、新易盛原材料囤货最凶猛，2025年原材料同比增长分别约100%、60%。

　　在存货方面，2026年3月末，7家核心光模块企业存货合计达398.82亿元，同比增长64.34%，行业备货意愿达到阶段性顶峰。

　　预付款也是光模块公司提前锁定上游物料的方式之一。根据证券时报记者统计，进入2026年，一季度7家公司预付款合计达32.22亿元，同比增长超3倍。两巨头锁单步伐更明显，中际旭创、新易盛去年一季度预付款分别约1亿元、0.03亿元，今年同期已达14.88亿元、6.82亿元，分别大增13倍、超200倍。

　　资本市场正成为行业第二战场，定增、港股上市等融资手段持续为厂商“弹药库”补货。今年以来，光迅科技35亿元定增获批，剑指高端光模块产能；剑桥科技率先登陆港股，募资46.16亿港元；联特科技、华工科技（000988）等纷纷推进“A+H”上市；市场层面传出中际旭创、新易盛也在筹备港股上市。“扩产+囤货+融资”的竞争体系全面成型。

　　供应链大考：

　　芯片缺、辅料贵、产线满

　　2025年下半年以来，光模块上游核心物料全面告急。磷化铟衬底、EML芯片（电吸收调制激光器芯片）、DSP芯片（数字信号处理芯片）、法拉第旋光片、硅透镜等关键环节均出现不同程度的产能瓶颈。

　　被访二线厂商有的认为DSP芯片最为紧缺，有的则指向EML芯片。

　　先看DSP芯片。该芯片如同光模块的“降噪耳机”，负责滤除信号杂音，确保高速传输不失真。多数被访对象告诉证券时报记者，该市场由美国高通、Marvell主导。国内头部光模块厂商的DSP芯片由美国云厂商指定美国供应商供货，贴片后返销美国。由于台积电多数先进产能被AI芯片包圆，DSP电芯片从设计到试产的“入场券”已排至2028年。

　　再看EML芯片。相较于DSP芯片，其短缺由上游材料和设备短缺、制造工艺复杂性和需求爆发共同导致。

　　EML芯片是光模块远距离通信的“心脏”，尤其用于长距离传输，尤为稀缺。“该芯片工艺复杂、良品率低，一上量，良品率很难把控，成本高、供货量不足。”一上市公司光芯片负责人李烨（化名）表示，目前国内多家龙头公司不断进行技术突破，在部分领域已率先形成批量交付能力。

　　除技术门槛高企外，EML芯片稀缺有两大核心原因。

　　一是原材料磷化铟衬底紧缺。一家国内磷化铟衬底核心厂商向证券时报记者表示，全球能稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，国外主要是日本住友以及美国AXT，国内只有少量产能。

　　前述磷化铟衬底核心厂商对证券时报记者坦言，行业扩产并非易事。单晶生长环节是核心瓶颈，行业良品率普遍不高，单晶炉设备定制周期长。以云南锗业（002428）为例，目前该公司已基本通过国内主流客户的认证，计划用18个月将产能扩展至45万片（折合4英寸），产能会逐步释放。据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约260万—300万片，但有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上。

　　二是关键设备稀缺。苏创投一投资经理告诉证券时报记者，真正成为EML芯片扩产“硬约束”的，是上游外延和芯片制造环节的关键设备——MOCVD，该设备依赖进口，交货期较长，全球都在抢购，谁买得早谁就有优势。

　　芯片制造之外，后道测试也成为拥塞之地——它决定芯片是否合格、能否出货。永鼎股份（600105）光芯片负责人李鑫对证券时报记者表示，国内测试设备厂商订单突然激增，产能跟不上。而从芯片上料到精准对位，从参数判读到分拣归类，每一个环节都需要熟练技工，培训周期长。

　　除核心芯片外，小众精密元件也可能对光模块量产有“一票否决权”。其中法拉第旋光片尤为重要，它是光隔离器的核心材料。证券时报记者了解到，全球产能高度集中于日美，国内虽有开发但量很少。法拉第旋光片厂商福晶科技（002222）人士表示，公司目前相关产能已饱和，如要扩产，一是投资大，二是成本高。

　　结构性紧缺进一步加剧了行业内的资源抢占。国内一家半导体私募投资机构创始人对证券时报记者表示，头部企业提前预付定金锁定设备、衬底、激光器产能，甚至通过股权合作绑定供应链资源。

　　对于当前光模块上游物料的短缺，永鑫方舟管理合伙人、永鑫集团董事长韦勇告诉证券时报记者，核心原因就是需求太大，扩产来不及。某证券公司通信首席分析师周锦（化名）对证券时报记者判断，需求跑得比供给快，这一轮供需紧张至少将持续两年。

　　格局重构：

　　锁产能、换技术、抢窗口

　　上游供给持续短缺，在这一压力下，市场格局加速分化，企业突围路径分化为战略锁产能、技术换赛道、卡位国产替代三大方向，同时下一代前沿技术博弈悄然开启。

　　其一，行业马太效应强化，二线厂商突围承压。

　　头部企业凭借供应链掌控力不断拉大与二线厂商的差距。以中际旭创为代表的传统龙头，通过提前锁定海外核心芯片产能、绑定大客户、完善成本控制体系，稳固了“一超多强”的格局。

　　然而，EML芯片的极端紧缺催生了新的供应链博弈。武汉市小满书简科技发展有限公司创始人兼CEO陈望珍对证券时报记者表示，一是部分微纳光学、磁性材料厂商凭借法拉第隔离器与Lumentum、索尔思等交换EML芯片，形成联盟；二是北美云厂商开始绕过光模块厂，直接向上游锁定产能。苏创投投资经理告诉证券时报记者，这仅是局部博弈，一线厂商凭借规模效应依然是云厂商的首选。陈望珍指出，若此类模式泛化，传统模块厂商的溢价空间与产业链话语权有被弱化的风险。

　　在奋起直追的厂商阵营中，黑马也已开始涌现。2025年被东山精密（002384）收购的索尔思光电备受关注。受访的投资机构指出，其优势在于兼具国内外的产业渠道，一旦产能顺利落地，公司或有望从当前的追赶者行列，迈入行业领先阵营。

　　其二，在物料紧缺的背景下，供应链管控能力已取代资金，成为光模块企业的核心竞争力。

　　业内头部企业普遍通过长协锁价、锁量，提前锁定磷化铟衬底、激光器、测试设备等核心物料，以产业链深度绑定保障供应稳定。李鑫介绍，永鼎股份早在2022年便前瞻布局MOCVD设备及IDM工厂，提前储备冗余产能，并通过多设备布局，进一步强化供应链的紧密合作关系，在此轮机遇中占得先机。

　　李烨则补充，今年他把供应链管理提到前所未有的高度，频繁出差对接，“以前从没下这么大功夫，今年供应链最难，甲方要当乙方过”。周锦则强调，“扩产保供是第一位的”。在缺货周期中，谁能拿到更多物料、保障客户供应，谁就能巩固乃至提升市场份额。

　　其三，供需缺口为国产替代打开了黄金窗口。

　　周锦对证券时报记者称，此前国产厂商难以进入北美核心供应链，是因为海外供应链自给自足、没有缺口；而当前的缺货格局下，海外厂商优先保障自身算力集群，主动放开了国产产品的测试验证门槛，为国内光芯片、光器件企业切入北美供应链创造了测试、认证、批量导入的机遇。这是企业跻身一线供应商阵营的关键机会。

　　其四，在技术路线上，硅光正加速替代传统方案，成为中短距场景的确定性方向，在未来技术演进中，硅光技术的重要性会更加突出。李烨则对证券时报记者表示，面对EML与DSP双重紧缺，硅光方案门槛低、供应链稳，良品率大幅提高，成本也有所下降。“能用硅光，大家都会优先选。”但在长距离场景，EML仍不可替代。

　　AI算力驱动的扩产潮正遭遇核心物料短缺，供应链管控能力成为胜负手——谁锁得住产能、稳得住客户，谁就能抓住国产替代的黄金窗口，乘风而上。硅光加速替代已成确定性方向，而下一代技术博弈也已开启：英伟达全力押注CPO共封装光学技术，谷歌深耕OCS光线路交换机技术。掌握核心产能与自主技术的国产头部企业，有望在技术迭代的新一轮竞赛中抢占先机。