券商观点|建筑装饰行业周报:当前位置如何看亚翔集成后续空间?
2026年6月7日,国盛证券(002670)发布了一篇建筑装饰行业的研究报告,报告指出,当前位置如何看亚翔集成(603929)后续空间?。
报告具体内容如下:
近期AI算力需求持续拉动存储景气、供给短缺问题加剧,龙头扩产有望进一步提速。全球AI需求激增,HBM/ServerDRAM/EnterpriseSSD等高价值品类对原厂产能形成持续挤占,带动DRAM/NAND供需缺口扩大、价格中枢快速上行:TrendForce预计2026年Q2一般型DRAM合约价继续季增58%-63%,NANDFlash合约价季增70%-75%,同时指出CSP加速AI推理部署、大容量RDIMM成为主要采购目标,下游需求高景气有望延续。此外,近期SemiAnalysis报道,英伟达VeraRubinNVL72为保障短周期出货,或将单机柜CPU侧SOCAMMDRAM由此前预期约55TB降至约28TB,采用更多96GB而非192GBSOCAMM模块,本质上反映LPDDR5X供给约束下的交付优先策略,侧面显示当前存储芯片供给持续紧缺,预计后续龙头扩产进程将进一步提速(近期SK海力士表示未来五年计划将晶圆产能提高一倍以匹配AI存储需求),有望带动洁净室建设需求持续上行。 台湾亚翔已与美光建立深度合作,后续有望持续斩获新加坡大单。2025年以来美光新加坡扩产计划持续加码:2025年1月开工70亿美元HBM先进封装厂,计划2026年开始运营、2027年起显著扩大先进封装产能;2026年1月进一步宣布未来十年投资240亿美元建设先进晶圆制造设施,最终提供70万平方英尺洁净室空间、2028年下半年开始晶圆产出。美光于26Q2法说会上调2026财年资本开支至250亿美元,同增81%(较此前Q1法说会增加50亿美元);同时预期FY27资本支出将继续增加,以支持HBM及DRAM相关产能建设,其中建造环节资本开支将同比增加100亿美元,预计将带动洁净室建设需求大幅增长。联合新闻网公开报道显示,台湾亚翔已与美光在厂务相关建设中建立深度合作,已承接美光新加坡HBM先进封装厂总包建设,并被视为美光新加坡NAND新厂的重要建厂伙伴,后续有望持续斩获区域大单。 当前台湾亚翔在手订单预计极其充裕,有望支撑子公司三年业绩维持高位。近期亚翔董事长姚祖骧接受采访表示:AI需求强劲带动半导体兴起前所未有建厂潮,亚翔近四年在新加坡承接联电、世界先进、美光等工程案,采取整厂统包(EPC)模式,累计取得新台币约5000-6000亿元(折合人民币1071-1285亿元)规模案量,后续仍将继续接案;其同时表示今年下半年表现优于上半年,并看好未来三年工程案带动营运成长。我们预计当前母公司在手订单极其充裕,2025年7月、2026年4月分别分包苏州亚翔集成15.82、31.15亿元新加坡机电工程项目,后续预计有进一步业务协同机会,有望支撑亚翔集成未来三年业绩维持高位。截至2025年末亚翔集成在建项目未确收部分48亿元,参考当前在手及新签订单情况(不考虑美国业务新增),我们预测公司2026-2028年年均归母净利润21亿元,当前市值(截至2026/6/
5)PE仅17倍,安全边际充足。
美国市场突破有望进一步打开中长期成长空间。董事长姚祖骧表示,亚翔短期策略为集中火力在新加坡按能力接单,并将利用新加坡华语/英语融合环境训练国际化工程人才,作为未来扩张美国等海外市场的跳板。据我们不完全统计,2022年8月美国CHIPS法案签署以来,本土晶圆厂规划及在建总投资已达4854亿美元(系2010前后-2020年间十倍以上),其中美光于2022年10月宣布在纽约州投资1000亿美元建设大型存储芯片制造园区,规划建设4座大型晶圆厂,以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%;并于Q2法说会提及爱达荷二期已开始地基准备工作(一期此前2022年开工,预计2027年中产出首批晶圆),后续洁净室建设需求旺盛。台资洁净室企业在技术标准、工艺理解及项目响应速度上具备显著优势,后续随着亚翔国际化工程团队储备逐步完善,有望陆续参与美国美光扩产项目,进一步打开订单与盈利上修空间。
投资建议:AI算力需求持续拉动存储高景气,三大原厂加速扩产,美光自2025年起大力布局新加坡区域产能,台湾亚翔作为其核心承包商参与新加坡HBM厂总包建设,后续有望继续受益于美光扩产推进。依托母公司业务协同,我们预计公司2026-2028年年均归母净利润可达21亿元,近期回调后估值已极具性价比(最新市值对应PE17X),假设修复至25XPE对应合理市值500亿元(高出当前市值38%),若后续美国区域突破,将进一步打开订单与盈利上修空间,当前位置安全边际充足,持续重点推荐。
风险提示:在手订单执行进度不及预期、半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期等。
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