算力存储需求持续扩容！备战英伟达新AI芯片，HBM博弈升温，先进封装板块迎来行情催化

　　7月22日，先进封装概念股盘初直线拉升，富满微（300671）（300671.SZ）、深科技（000021）（000021.SZ）涨超7%，通富微电（002156）（002156.SZ）、金海通（603061）（603061.SH）、太极实业（600667）等股上涨。

　　消息面上，三星电子、SK海力士（SKHY.US）与美光科技（MU.US）三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。作为第六代高带宽内存，HBM4将应用于英伟达（NVDA.US）下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片，成为下半年企业业绩关键支撑。