华为正式发表半导体领域新定律 近6年成功设计并量产381款芯片

　　不断加大研发投入，华为晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。

　　5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。

　　这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于上述定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

　　值得一提的是，2025年，华为研发投入达到1923亿元，约占全年收入的21.8%，近十年累计投入的研发费用超过1.38万亿元。

　　面向未来，华为介绍，公司将持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络。

　　2026年秋季发布新麒麟手机芯片

　　5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

　　基于上述定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。2026年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

　　近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

　　据了解，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

　　该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

　　何庭波介绍，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

　　近十年研发费超1.38万亿

　　当下，华为还在加速存储产品行业智能化跃升。

　　5月21日，以“数据觉醒，存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲，正式发布AI DC数据基础设施全栈方案。

　　当下，AI正深刻改变企业运营模式。Agent加速普及，成为新型数字生产力主体，逐步成长为企业的常态化“数字员工”；同时，AI应用持续深化，企业Token消耗量迎来爆发式增长。袁远指出，企业要加速AI落地，需推动现有IT架构向AI DC数据基础设施快速演进，围绕数据湖、知识与记忆平台、算力、模型、Agent框架与数据韧性等核心方向，开展系统性规划与建设。

　　基于此，华为正式发布AI DC数据基础设施全栈方案，旨在助力企业加速推进AI数据中心建设，实现AI规模化落地。

　　“AI为IT产业带来了无限机遇。”袁远表示，“AI的下半程在于数据。华为数据存储将坚持技术创新，持续沉淀AI行业化落地经验，和全产业共同努力，助推客户加速迈向智能时代。”

　　近期，华为发布2025年年度报告，报告显示，华为经营结果符合预期，实现全球销售收入8809亿元，净利润680亿元。2025年研发投入达到1923亿元，约占全年收入的21.8%，近十年累计投入的研发费用超过1.38万亿元。

　　华为表示，2025年，公司联接产业克服产业投资周期影响；计算产业抓住人工智能机会；终端攻坚克难，鸿蒙生态跨越了体验临界点；数字能源坚持质量优先；华为云聚焦核心业务构建竞争力；智能汽车解决方案快速发展。

　　面向未来，华为介绍，公司将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的昇腾、鲲鹏、鸿蒙产业生态。

　　华为高管强调，“我们正确定无疑地走向充满不确定的明天。我们将保持战略定力，坚持战略聚焦，加强战略到战场转换，深耕开发者生态，走高质量发展路线。”