西测测试等“基于温度场测试的板级电路热致失效寿命快速评价方法”专利获授权

　　天眼查APP显示，近日，西北工业大学,西安西测测试（301306）技术股份有限公司申请的“基于温度场测试的板级电路热致失效寿命快速评价方法”专利获授权。摘要显示，本发明公开一种基于温度场测试的板级电路热致失效寿命快速评价方法，涉及电子产品可靠性评估领域，包括将PCB整板通电工作至稳态，采集PCB整板的温度场数据；提取PCB板上关键器件的最高温度、最低温度及平均温度，并对温度数据进行处理，得到关键器件的有效温度载荷；基于失效物理模型和处理后的温度数据，计算PCB板上关键器件互连结构的热循环疲劳失效循环数和关键器件的失效率，获得寿命计算结果；计算关键器件互连结构和关键器件的故障发生时间，完成PCB整板的薄弱环节判定及寿命评价。本发明避免了传统环境试验箱温度循环测试耗时长、成本高、无法模拟真实应用场景以及纯仿真分析中因模型参数设置不准导致预测偏差大的问题。

　　(责任编辑：董映颉HO013)