2026中关村论坛年会科技助残论坛在京举行

　　3月27日，由中国残联、北京市政府主办，北京市残联承办的2026中关村论坛年会科技助残论坛在北京举行。本次论坛主题为“科技有爱，共创美好世界”，与会嘉宾围绕推动助残科技研发应用及培育科技助残场景开展交流对话。

　　中国残联党组书记、理事长周长奎在致辞中表示，党中央、国务院将科技助残纳入科技强国建设，在推动人工智能、脑机接口、机器人等科技创新与加快场景培育、开放部署中对科技助残作出安排，引领、推动科技助残在这一轮科技浪潮中向新向优、多点突破。科技助残不仅成为前沿技术应用的“试验场”，更是产业新赛道的“孵化器”，还是技术、人才、政策、场景等创新要素聚合、产生裂变效应的“交汇点”，彰显出蓬勃活力。

　　据介绍，“十五五”时期，中国残联将和各方携手，推动强化源头供给，将科技助残相关技术纳入中央和地方政府研发计划，鼓励高校、科研机构和企业围绕残疾人急难愁盼问题，开展基础研究和前沿技术攻关，夯实科技助残根基。加强场景培育，深入开展各类别残疾人需求调查，主动对接创新主体和服务机构，推进助残新技术新产品规模化应用。促进产业发展，进一步完善政策体系，鼓励和支持更多科技企业投身助残领域，推动科技链、产业链与服务链深度融合，激发助残领域新质生产力。推动国际合作，充分利用中关村论坛、中国国际福祉博览会等平台，加强国内外科技机构、创新企业的交流合作，让创新成果惠及全球残疾人，共建平等包容的美好世界。

　　论坛现场还发布了2025年助残科技创新案例和科技助残应用场景。

　　部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构、投资机构、科技助残协作委员会成员、科技助残重点联系地区的政府相关人员、全国残联系统代表等500余人参加论坛。(经济日报记者康琼艳)