更大规模更国际化 CSEAC 2026同期将举办超过20场论坛

　　上证报中国证券网讯(记者李兴彩)记者10日获悉，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC2026)将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”(简称“2026半导体设备年会”)也将同期同地召开。

　　CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。展会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。

　　据悉，今年的CSEAC在规模和国际化程度上，再度升级。

　　CSEAC2026规划展览面积超过7万平方米，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测、微导纳米、日联科技、屹唐股份、富创精密、江丰电子（300666）、新莱应材（300260）、英杰电气（300820）、珂玛科技（301611）等A股上市公司及众多初创企业将参展。

　　本届展会吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16%，DISCO(迪思科)、TEL(东京电子)、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA(堀场制作所)、阿自倍尔等国际巨头及在华机构将参展。

　　在全球半导体产业格局持续演变的背景下，CSEAC立足中国、面向世界，持续搭建国内外产业生态的高效对话桥梁。本届展会同期将举办2026半导体设备年会、半导体产业CEO论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛等超过20场论坛。此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开。