封装基板供需格局要变了吗 AI技术推动变革

AI供应链竞争正在从先进制程和先进封装扩展到封装基板与CPO整合领域。台积电宣布，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年进入量产。这种技术将COUPE光子引擎直接整合至封装基板上，可提供两倍的功耗效率，并减少延迟90%。该技术已应用于200Gbps微环调变器（MRM），成为数据中心机架之间传输数据的一种高效节能解决方案。

业内人士分析称，随着COUPE量产时间临近，如果CPO成为未来AI服务器主流架构，英伟达可能会通过长约、预付款甚至策略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张的情况。今年2月，为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）宣布投资5000亿日元扩大IC封装基板产能。尽管如此，未来仍难以完全满足市场需求。

相比传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积和层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网络通信芯片需求持续攀升，未来高阶ABF基板供需结构可能长期紧张。目前，英伟达和博通等公司已开始采用台积电COUPE技术。英伟达不仅提前锁定了康宁的光纤产能，其代工与设计制造商鸿海的CPO交换机柜也已全部出货完毕。

西部证券表示，自2026年以来，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。预计2026年全球基板产值规模将稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，封装基板扩产周期较长，大规模产能增量有望于2028-2029年释放，因此2026-2028年内新增产能有限，供不应求情况可能持续。Low-CTE 电子布与ABF 膜是产业链紧缺的核心环节。由于ABF 封装基板存在受热翘曲问题，未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案可能成为有机ABF封装基板的替代方案。